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标题: Cadence邀您莅临Semi-Therm 2018 [打印本页]
作者: Cadence_CPG_Mkt 时间: 2018-3-19 10:20
标题: Cadence邀您莅临Semi-Therm 2018
本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-19 10:26 编辑
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Cadence邀您莅临Semi-Therm年度研讨会暨展览会#306展台，了解如何使用Cadence® Sigrity™ PowerDC™的电热协同仿真技术进行可靠的电源分配。
8 K* i. x5 _% l4 |$ R g. ]& _
欢迎在Semi-Therm技术研讨会参加华为与Cadence的联合演讲。
（需要technical program pass）
5 G! S/ [ h1 X3 E, k6 h" d2018年，3月20日，周二，9:40am – 10:00am
Session: 2.5D and 3D Electronics
热网络方法在电-热协同仿真和芯片-封装-电路板提取中的应用
Fengyun Zhao, Yuanbin Cai, and Zipeng Luo of HuaweiTechnologies Co. Ltd, and An-Yu Kuo, Xin Ai, C.T. Kao, and Zhemin Zhuang ofCadence
3 z. X; v) k& I/ }0 F3 m3 {查看完整的会议信息:
请访问如下网页链接：
" |. ?4 l9 M0 O' @+ G咨询邮箱:
events@cadence.com b1 _, _# i/ |+ m' g
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