EDA365电子工程师网

标题: pcb散热 [打印本页]

作者: huchunjie2011 时间: 2018-3-1 15:41
标题: pcb散热
之前外包画的多层板子散热太好，接插件焊接都不太好焊，有没有办法可以让CPU区域散热好，其他的区域导热差一些？求指教

作者: yangjinxing521 时间: 2018-3-1 15:50
连接的层太多了。。改成花焊盘

作者: huchunjie2011 时间: 2018-3-1 15:56

yangjinxing521 发表于 2018-3-1 15:50/ _% `( H' j4 `: P( ^- c
连接的层太多了。。改成花焊盘

已经是十字花焊盘了；减少过孔是不是会有用？

作者: yangjinxing521 时间: 2018-3-1 16:12
上图看看。。。

作者: huchunjie2011 时间: 2018-3-1 16:42

yangjinxing521 发表于 2018-3-1 16:12
/ N ~" m5 n0 g上图看看。。。

内电层有4个GND层，都是全覆铜的；板子上有很多连接各gnd的过孔，规则摆放（红框内）

]T`KY`(ZCO_G@V~YZ9Y5@XY.png (19.05 KB, 下载次数: 0)

1519893465(1).jpg (16.99 KB, 下载次数: 0)

作者: qinhappy 时间: 2018-3-1 16:53
层数太多，又有几个全铜皮的层，没办法。

作者: yangjinxing521 时间: 2018-3-1 16:56
挖掉，保留三层就行了。。。。

作者: huchunjie2011 时间: 2018-3-1 16:57

yangjinxing521 发表于 2018-3-1 16:56$ ?7 _8 u C: Y7 a# M
挖掉，保留三层就行了。。。。

嗯我也是这么想的；

作者: 980155498cai 时间: 2018-3-2 15:46
减少几层连接即可

作者: kinglangji 时间: 2018-3-2 16:53
其实不管做什么处理，最后都是想办法减少焊点与平面的连接。。

作者: rockwalking 时间: 2018-3-6 21:29
用地将热量导入到地层

作者: Yaphets 时间: 2018-3-7 09:40
插接件在内层的地孔可以有选择地跟平面断开，只在表层连接

作者: s59710210 时间: 2018-3-23 13:43
插接件的可以少连接几个层，用花连

作者: woshii菜鸟 时间: 2018-4-11 16:12
学习学习

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)