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标题: 第四章 VIA设计问题（4.16） [打印本页]

作者: junjun1990 时间: 2018-2-5 14:13
标题: 第四章 VIA设计问题（4.16）
该章节的过孔设计是孔径100um，孔环180um。而该BGA的pitch是800um，可否设置常规的通孔，孔径250um，孔环450um。采用BGA正常扇出模式？此外采用小孔径（100um）在工艺上是用激光孔吗？采用常规的通孔是否有什么影响？

作者: amao 时间: 2018-2-28 09:52
这个需要与加工厂确认，给出的是标准的过孔，特殊情况需求一句话说不清楚

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