EDA365电子工程师网

标题: 关于QFN类元件via on thermal pad的问题 [打印本页]
作者: 年薪十块    时间: 2009-1-15 14:47
标题: 关于QFN类元件via on thermal pad的问题
各位大侠：+ b% B  F+ n. O! F
              我想请教下via的完成孔径距离thermal pad的pastemask要多少，才能保证pad上的锡膏不流入via孔中呢???) q  X: N' f: S' K2 c
5 N" p9 Q, K% z" |8 k6 E8 K
    p.s :我说的情况是via on pad 的情况
6 j" {5 Y+ K! w+ ?" |  V+ _
1 N; ?0 Y/ K6 z谢谢！
作者: 轩辕浪    时间: 2009-1-19 16:31
流锡进去不是更好散热么
作者: 年薪十块    时间: 2009-2-2 11:23
流锡进去不是更好散热么; F* m7 c: a) S. m: M8 e) s! k
轩辕浪 发表于 2009-1-19 16:31
/ X# ]& o. \0 u+ L3 z$ p6 A
0 f7 |7 S& l; c& N
这只是一个方面，从PCBA的角度考虑的话，会有孔内气泡，产生OPEN。或者，流锡出孔在背面产生SHORT.: @, Y0 ]  _9 u8 ]- J
而且，流锡到孔内太多锡的话，thermal pad 的焊接也有影响！
6 Q3 s2 Y8 c5 r& F5 W1 h% l
* B( _9 F9 R1 ?! A9 r8 d3 n' f& G不过，还是谢谢你的回复
作者: lengfengchu    时间: 2010-5-11 10:53
保持在0.7mm以上，而且把网板分割开（heatsink 那一块），做成网状。这样可以减轻气泡和焊锡溜走



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2