EDA365电子工程师网
标题:
有关bga封装的问题
[打印本页]
作者:
poplarni
时间:
2009-1-13 20:09
标题:
有关bga封装的问题
我用的是protel dxp的wizard,生成bga,144个脚,中间要DEFINE THE LAYOUT OF THE BGA FOOTPRINT
' K& S9 ~( b( B
然后有corner cutout center3个参数要设置,默认分别为8 2 2 请问该如何设置哦,datasheet上没找到
作者:
zyunfei
时间:
2009-1-14 09:57
你自己抓个图上来吧 别人看也看不懂你说的到底是什么意思!
作者:
poplarni
时间:
2009-1-14 11:07
就这个
4 H5 Y3 R, E8 w$ l, N5 s1 p
datasheet如图
作者:
zyunfei
时间:
2009-2-13 14:02
把左右两个去掉 上下的按你的行列数输入!
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2