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标题: BGA 0.4mm Pitch [打印本页]

作者: joyce180250    时间: 2018-1-25 15:20
标题: BGA 0.4mm Pitch
本帖最后由 joyce180250 于 2018-1-25 15:51 编辑
/ ^% D7 V/ q' }# I0 ~
" M# p; C2 ^' q" g- l請問一顆0.4mm pitch的BGA,# E+ q; k9 ?2 @5 o
做4層板,可以打盲孔1-2,1-3,這樣嗎?
) N3 Z9 g5 P3 [7 y: S  l盲孔的大小=4/10MIL,謝謝!
6 e+ Z7 S' F1 d8 R  b" }6 p! T
作者: LX0105    时间: 2018-1-31 14:46
我觉得可行的。
作者: jonechao    时间: 2018-2-1 17:03
可以
作者: yangzhou1690    时间: 2018-2-2 10:01
这个要看你的叠层,激光孔是有深度要求的
作者: Jerry1019    时间: 2018-2-2 10:02
主要要考量的應該是信號品質,因不清楚你說的BGA用途,也不清楚是多少Pin的BGA, 如有高速線路或RF需求,就要考慮參考層的完整性。至於Pin數的多寡則影響價格與PCB工藝。
作者: karpcb15    时间: 2018-2-6 17:28
It Works, but, Depends on manufacturer
作者: liuyian2011    时间: 2018-2-7 19:32
不能,按1-2,2-3,3-4进行设计吧!
作者: dhgchina    时间: 2018-2-11 15:45
可行,两阶了,成本高,激光孔每次只能打穿一个PP,1-3就要打两次了。你可以改为1-2、2-3、3-4、1-4,现在机械钻孔可以钻4mil的机械孔
作者: jiangqin229    时间: 2018-2-14 10:50
一般来说四层板是按照1-2、2-3、3-4来设计的
作者: binmuk    时间: 2018-3-3 10:12
感谢分享
作者: heyan504538    时间: 2018-3-7 15:16
盲埋孔的设计是对称的,比喻1~2  3~4这个属于一阶  压合一次,你设计1~3的话,因为激光镭射能量有限,太深钻不穿还是要钻2次 ,所以可以设计成
& B' ?5 O' ]& V, g" U1~2  3~4的盲埋和1~4的通孔 压合一次   按照一阶盲埋收费
# @5 r; u7 h1 J. g( f$ t1~2 2~3 3~4和1~4的通孔     压合两次  按照二阶盲埋收费, w1 l+ n4 x' g
另外4mil的激光孔还是有些厂家的工艺达不到,会给你补偿到6mil
作者: yu3436    时间: 2018-3-8 21:31
属于任意阶,贵点吧。
作者: xyylucky    时间: 2018-3-14 12:06
heyan504538 发表于 2018-3-7 15:16- G, s# z; @: ~' s5 |( v; m' i
盲埋孔的设计是对称的,比喻1~2  3~4这个属于一阶  压合一次,你设计1~3的话,因为激光镭射能量有限,太深 ...

0 c5 T: ?5 `+ K回答得很专业。
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作者: liuzhen1234    时间: 2018-3-15 09:31
0.4MM  BGA,要求4层,可以用1阶盲孔。有些0.4BGA为了减少成本,可以才用挖盘的处理方法,避免使用盲孔。比如EMMC就是采用挖盘的处理方式从而避免了盲孔的使用,减少了成本和生产时间。如果实在不能就只能用盲孔的。
作者: 电子科技    时间: 2018-3-27 10:32
4mil的孔,需要镭射激光,成本很高,0.4mm的bga都厂家都可以做到,这个没有难度的,具体设计要看您的产品 阶数看每个厂家定义不一样,需要具体了解的话可以加qq:2872806382
作者: linbanyon    时间: 2018-6-27 08:09
学习




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