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标题: 器件表面处理为镀镍对焊接有影响么？ [打印本页]
作者: mia0830    时间: 2018-1-23 14:40
标题: 器件表面处理为镀镍对焊接有影响么？
本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑
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. _2 _4 h6 V# P+ y有一个需要SMT 在板子上的弹片，表面处理使用的镀镍工艺，不知道焊接时会不会出现焊接不良？5 ]1 Z- S1 u0 ?
一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的，第一次见到直接用镍做表面处理的。
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作者: maqiang_EDA    时间: 2018-1-27 10:03
不会影响吧
作者: jonechao    时间: 2018-2-1 17:18
镀镍工艺，焊接会不好焊接的。
作者: 岁月印记    时间: 2018-2-2 14:36
镀镍与热风整平，有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比，化学镀镍金可满足更多组装要求，其板面平整，SMD焊盘平坦，适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层，符合环保要求。但是，化学镀镍金工艺应用于PCB，在制作和焊接过程会出现的镀层异常，漏镀，渗镀等问题。
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作者: mia0830    时间: 2018-2-5 17:27
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18
+ P  ]! J: E( Y2 t. m镀镍工艺，焊接会不好焊接的。

/ R4 ^, i, u7 M有的资料说镍易氧化，但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。
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作者: mia0830    时间: 2018-2-5 17:28
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36
- a5 t' u% ^6 N7 E$ G% }镀镍与热风整平，有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比，化学镀镍金可满足更多组装要求，其板面平整，SMD焊盘平 ...

# V# }$ D! D+ W8 ~是镀镍，不是镀镍金。镀镍金用的比较多，好理解，但是单纯镀镍以前就没用过了。4 s, {" M8 ?; Y+ k
作者: huqihai2018    时间: 2018-4-16 10:24
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB，镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好
作者: mosen518    时间: 2018-5-7 14:11
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了，
- d1 m# }4 p$ G" M0 i: X给不起价格，
# \! u; Z. c7 Y. E0 ?* L还怕交货后一堆问题需要售后。
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按材质分：FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板（Arlon、Taconic、Rogers、Isola）7 @3 P0 z  F" L  E
表面处理：OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板（最大金厚40U"）" ]# c+ s1 I! }# G. n+ }4 [
制程能力：线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm: d8 E! M' U% Y; z1 p) g6 M) r
铜    厚:1/3OZ--28OZ7 }6 D% Y/ ~% h
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