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ray 发表于 2018-1-24 10:28
TDR全名叫“Time Domain Reflectometry”,用来测试传输线的时域反射情况,是一种判断传输线特性阻抗 ...
mingzhesong 发表于 2018-1-24 16:56
这个我按书上的做的,但是出来的TDR阻抗曲线和书上的不完全一样,检查了一下没有发现哪里有问题。
L☆√¢‰ 发表于 2018-1-24 17:46
请问下这个对应哪个案例图啊?这章都没看,等弄到软件先在整整看
ray 发表于 2018-1-25 08:59
请问具体是指哪个呢,PCIE,QSFP+还是SATA信号过孔?
ray 发表于 2018-1-25 08:59
请问具体是指哪个呢,PCIE,QSFP+还是SATA信号过孔?
ray 发表于 2018-1-25 11:26
因为不了解你的仿真文件差别在哪里,你方便的话,把图5-64的仿真文件传上来,我查看下文件设置是否有差异 ...
ray 发表于 2018-1-26 09:19
HI,我校验了你的过孔建模文本,和书中一致,同时也跑了你提供的模型文件,确实和书中有差异,如下图所示 ...
18392628582 发表于 2018-1-30 19:28
第5章10页上面写的,起始层为第一层,线宽为4.5mil,结束层为第三层,线宽为3.5mil,这两个值如何得到的?
18392628582 发表于 2018-1-30 19:28
第5章10页上面写的,起始层为第一层,线宽为4.5mil,结束层为第三层,线宽为3.5mil,这两个值如何得到的?
GHOST 发表于 2018-1-31 09:45
叠层算好了有阻抗信息的,可以叫工厂提供,类似下面的
faqian 发表于 2018-1-24 16:25
能分享一下3d via wizard的软件么?感谢! (官网登不进去,网上其他资源下载不了)
wx_Dg5kCLTC 发表于 2018-1-29 16:09
毛总,3D过孔建模的小软件能否发一下,
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deficit 发表于 2018-3-13 17:24
类似图片如下,想仿真这个高速连接器的反焊盘设计。
书里的例子是过孔的,我觉得连接器的模型应该也是类似 ...
大风起_云飞扬 发表于 2018-3-5 09:42
就是拿via wizard按照第四章流程建过孔,最后generate project报的错,HFSS.vbs不存在
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