allegro光绘设置与输出 - EDA365电子工程师网

在General Parameters属性中，选择Gerber RS274X，Format属性都设置为5；

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1.2.1 所有的布线层：每层布线层包括其所在的层的VIACLASS，PIN，ETCH，如TOP层布线的光绘设置为VIA CLASS/TOP，PIN/TOP，ETCH/TOP；03IS01层布线的光绘设置为VIA CLASS/03IS01，PIN/03IS01，ETCH/03IS01。

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1.3.1 打开Artwork ControlForm窗口，选择一个光绘层，点击后右键add（下面左图），在弹出的窗口中（下面右图）填写所要添加的光绘层的名称，如：SILK_TOP

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image016.jpg file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image018.jpg

1.3.2 打开颜色管理器，点击右上角的off按钮，把所有的显示信息关闭。然后找需要输出的光绘的信息，勾选相应的属性。例如下图中勾选了TOP层的pin，via，Etch属性。（SILK_TOP所需要的信息，不能在同一个窗口显示，以TOP作为例子）

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1.3.3 打开Artwork ControlForm窗口，右键点击TOP，然后点击Match Display，如下图。即可设置TOP的光绘。其他层的光绘设置，可参照此方法。

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注：信号层的光绘，在第一次打开Artwork Control Form会默认把信号层的光绘设置好，其他光绘层需要自己设置。

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上图中，A中的Undefined line width设置属性为6（设计brd时，单位是mil），Shape bouding box属性设置为0；

B中的Plot mode属性设置：Positive和Negative根据叠层信息是正片或负片进行选择。一般信号层、丝印层、钢网层、钻孔信息、装配层设置为Positive，平面层设置为Negative（设计brd时，平面层用负片；如果设计PCB，平面层用了正片，此属性需要设置为Positive）；

C中的Suppressunconnected pads属性：内层需要勾选此项属性，如12层PCB中，从L2-L11层，需要勾选此项，勾选此项的目的是为了减小焊盘和过孔的寄生电容；同时可以让via、pad与其他电气连接距离增大，减小加工难度。

输出光绘前，把最终设计文件另存到一个新目录，文件路径不要出现中文字符和特殊字符；另存新文件之后，做updata DRC和DataBase check，在输出光绘之前，需要按步骤做如下检查。

2.1 检查器件是否全部place，检查布线布通率是否为100%。可从DisplaySatus属性中查看。也可从tools->Quick reports->Summary Drawing report查看

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2.2 检查是否有dangling lines、Danglingvias，可从tools->Quick reports->dangling lines, vias and Antenna report查看，如果有danglinglines和Dangling vias，需要将其删除。

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2.5 输出钻孔文件，出现NC DRILL窗口后，Scalefactor设置为1（不设置时，系统也会默认为1），然后点击DRILL按键，输出钻孔文件。

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2.6 以上准备工作做好之后，开始输出光绘。在artwork窗口勾选所有的层，然后点击CreatArtwork输出光绘。

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3 PCB加工文件包括：所有信号层光绘.art，SILK_TOP.art，SILK_BOT.art，SMK_TOP.art，SMK_BOT.art，DRILLDRAW.art，NCDILL-1-?.drl（？代表层数，allegro会自动生成），nclegend.log，ncdrill.log；

如果需要板厂一起把钢网做了，需要添加PASTE_TOP.art和PASTE_BOT.art

4 PCB贴装文件包括：TOP.art、BOTTOM.art、PASTE_TOP.art、PASTE_BOT.art、SILK_TOP.art、SILK_BOT.art、SMK_TOP.art、SMK_BOT.art、坐标文件或IPC-365A格式文件。

這侽孓譙悴丶发表于 2018-1-7 00:21
+ E/ }9 L8 C/ _% L4 B# E9 J这些步骤都太繁琐了，效率低还容易疏忽出错，skill直接一键搞定，效率神速又准确无误！