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标题: 常规工艺知识分享 [打印本页]
作者: huang_ming    时间: 2018-1-4 09:28
标题: 常规工艺知识分享
                              
[size=13.3333px]局部波峰工艺中，插件脚距离反面贴片的距离：
因为载具是高出PCB板平面的，有一定的阴影效应，因此在与板子流向平行方向上，插件脚与反面贴片要求距离大点，一般要求4.5mm或5mm，而在与板子流向垂直方向上，插件脚与反面贴片间距要求2mm以上。
[size=13.3333px]距离传送边5mm的禁布区说明：
1)、局部波峰焊接制程时，只要考虑回流贴片元件需要满足5mm的禁布要求；
  2)、全波峰焊接制程时，要考虑回流贴片元件和插件元件都需要满足5mm的禁布要求，如反面无贴片元件的情况，一般就是全波峰制程工艺；
  3)、手工焊接制程时，不需要考虑5mm的禁布要求；
    4）、压接件元件不需要考虑禁布要求；Mark点需要考虑5mm的禁布要求，无贴片元件时无需Mark点。

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作者: L☆√￠‰    时间: 2018-1-4 12:30
好像没贴完整哦？
作者: sean0108    时间: 2018-1-5 09:17
应该还和B面SMT器件高度有关系，当SMT器件过高时，2mm和5mm不够，当SMT器件较小，如0402器件，就不需要5mm，可以减小
作者: changjinling    时间: 2018-1-5 11:14
顶一下
作者: Jamie_he2015    时间: 2018-1-5 11:23
作者: 王开鑫55    时间: 2018-1-5 11:51
这边设计插件到反面的贴片保证大于2.54mm，就可以了，你们的都需要那么大？
作者: huang_ming    时间: 2018-1-6 09:55
L☆√￠‰ 发表于 2018-1-4 12:30
9 P2 e$ \+ l6 }  ~3 c; ?5 |好像没贴完整哦？
: h% w% H; d# h# i6 G% e, l
，以前比较零散的知识积累，后面再更新. y& p7 a( o( `, \/ y' o  I! q, i
作者: huang_ming    时间: 2018-1-6 09:58
sean0108 发表于 2018-1-5 09:171 W9 u; D( c& m, N* W4 H7 e
应该还和B面SMT器件高度有关系，当SMT器件过高时，2mm和5mm不够，当SMT器件较小，如0402器件，就不需要5mm ...

9 A# l& K3 m& i- i- b恩，是的，这个是常规值，不同的板子要求不同，是可以根据实际情况协调的。' v1 n/ W. s7 L1 [2 |- n# u
作者: huang_ming    时间: 2018-1-6 10:00
王开鑫55 发表于 2018-1-5 11:51% S, w# x! ~& b9 G; ^
这边设计插件到反面的贴片保证大于2.54mm，就可以了，你们的都需要那么大？

/ D; A5 D( r* x7 r  ^$ {/ `% L- g8 U3 y嗯嗯，最小的时候控制在3mm，能大点是最好的。
作者: 剑铮奇迹    时间: 2018-1-6 15:36
3.5mm就可以了，不用5mm
作者: 剑铮奇迹    时间: 2018-1-6 15:36
3.5mm就可以了，不用5mm
作者: lihao    时间: 2018-1-8 13:35
感谢分享
作者: xtjo    时间: 2018-1-8 17:24
请教楼主，“阴影效应”如何理解？不是很明白。请赐教！
作者: huang_ming    时间: 2018-1-9 10:40
xtjo 发表于 2018-1-8 17:24
5 e8 ^3 l* e$ N3 Z1 ]请教楼主，“阴影效应”如何理解？不是很明白。请赐教！
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同一平面上不同高度的物体之间的阴影部分就是阴影效应, P7 g1 e6 H8 _# x




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