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标题: pcb 走线加厚 [打印本页]

作者: 看海去不去 时间: 2017-12-27 11:02
标题: pcb 走线加厚
bga封装走线，要求铜厚0.5oz，某些大电流线需要加粗，但是空间不够。能不能从pcb加工工艺上：在过孔镀铜时对走线进行镀铜加厚？

作者: 寒冰 时间: 2017-12-27 12:16
没听说过，静等楼下答复

作者: GHOST 时间: 2017-12-27 17:14
不行，叠层时候选的基铜厚度固定了的，除非你表层开窗才能镀。要是内层的线整不了的
而你的是BGA，一般不这样的，不可能空间不够，是你设计有问题

作者: GHOST 时间: 2017-12-27 17:17
看你情况是内层布线吧，大电流最好铺面，不是有电源层吗？你可以改叠层走线用1oz的铜的，平面用2oz铜的

作者: 风萧萧兮 时间: 2017-12-28 10:32
没听说过

作者: L☆√￠‰ 时间: 2017-12-28 11:51
到钻孔时候，层都压合了，你怎么去给内层的线镀铜

作者: 花落有期 时间: 2017-12-28 15:46
没听说，关注此问题。

作者: 看海去不去 时间: 2017-12-28 16:22

GHOST 发表于 2017-12-27 17:14% a5 o4 M% }9 L2 n8 H, }
不行，叠层时候选的基铜厚度固定了的，除非你表层开窗才能镀。要是内层的线整不了的
* D, H0 E$ `3 _2 \2 J: G而你的是BGA，一般 ...

板子上原来没用BGA封装表层2oz铜厚，现在mcu改换bga封装，工艺要求铜厚0.5oz，表层上有几根大的驱动电流线，表层走线空间不够，内层也走不下了，有没有什么工艺能够把表层的几根线铜厚变大？

作者: steven 时间: 2017-12-28 17:12
工艺为啥一定要0.5oz铜厚呢，要优先满足性能要求啊？

作者: soin 时间: 2017-12-28 17:41
表層通常都是0.5oz+plating，完成大約在1.5oz左右（1.9mil）

而且你在鍍孔時，表層本來就會一併鍍，除非你貼起來

作者: qinhappy 时间: 2018-1-4 15:04
就按工艺要求的0.5做，把表面大电流的网络，做开窗镀锡，可以提高电流能力。

作者: 彦彦 时间: 2018-1-4 17:35
1，铜厚可以从0.5oz加到1oz，但是板厂要求的：线到pad的间距越近，铜厚做的越薄。例如：一个bga的封装走线，最小的线到pad的间距为3mil，表面铜厚要求1oz，板厂可能会回复由于线到pad的间距太近了，铜厚只能做到0.75oz。

作者: zyh610710 时间: 2018-1-12 11:06
学习学习

作者: qwersxdr 时间: 2018-1-19 14:22
工艺要求铜厚0.5o这一般只是针对内层铜厚，板厂是可以做到表层2oz的

作者: skywn 时间: 2018-1-30 17:42
来学习一下

作者: karpcb15 时间: 2018-2-1 15:11
learned

作者: 王华雨 时间: 2018-3-2 14:20
学习一下

作者: binmuk 时间: 2018-3-3 10:12
感谢分享

作者: wsjwsjwsj 时间: 2018-3-6 17:26
内层铺大面积的铜皮就可以解决啦，电流再不够不行多铺几层。

作者: xyylucky 时间: 2018-3-6 22:26

彦彦发表于 2018-1-4 17:35/ L7 o3 b, V% h2 @/ s% r$ Q
1，铜厚可以从0.5oz加到1oz，但是板厂要求的：线到pad的间距越近，铜厚做的越薄。例如：一个bga的封装走线 ...

这个回复比较专业，赞一个。

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