再问一个铺铜的约束问题

nothisname

有一块要求将几个管脚用大片铜连在一起，如果用动态铺铜的话就变成了图一的形式（shape的约束是0.2mm space）,如果没有约束的话则铺地的时候全都连在一起了。
. g+ @* g* {/ b' P  F* G没约束肯定不行，可是有约束，又无法将这几个管脚连在一起。也尝试用出的trace连，可是太难看了。
* y: }# l. U5 s如果用static方式的到时可以，可是出现了DRC符号.
8 \* b0 d+ N. d该怎么办呢？

爱我的人

:D

ccx3564554

,en
: Z, H1 Q4 M' ^  W3 j

fengfeng2010

关键遇到这种问题如何解决  上面说的我也领会了

zhyong45

两种方式都要吧，对了，为何要全铜啊？还可以在内部的IC下连通吧！

may

这种焊盘铺大片铜箔会有问题吧，看你的焊盘间距比较小，一般SOLDERMASK板厂最小做到7MIL,如果铺大铜箔，会造成吃锡面过大而虚焊。
所以，还是引线，线宽不要超过PIN宽。

nothisname

谢谢，领会意思了

zibei3hao

比如你这个是属于SMD PIIN

zibei3hao

点shpe select命令钮，点击那块铜箔，右键parameters....>>然后在thmermal relief connects中找相应的pin选上full contact就ok