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标题: 贴片时需要烘烤印制板和元器件吗？求科普 [打印本页]
作者: lqf    时间: 2017-12-19 15:07
标题: 贴片时需要烘烤印制板和元器件吗？求科普
贴片的时候，需要烘烤PCB印制板和元器件吗？哪位给科普一下。
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作者: 蓝色的天口    时间: 2017-12-20 09:07
不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤
作者: lqf    时间: 2017-12-23 11:20
蓝色的天口 发表于 2017-12-20 09:07+ D1 K1 v% x4 W* h
不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤
' L( `, X& Z2 F+ O
多谢。
! t/ K0 S  p+ w* T- |
作者: Jamie_he2015    时间: 2017-12-28 11:03
要烤器件吧，我们这里去贴片的时候一般都要求烘烤12-48小时这样子
作者: qinhappy    时间: 2017-12-28 17:25
都要烤，有相关标准。
作者: cjz351421568    时间: 2017-12-29 09:37
作者: designer    时间: 2018-1-1 06:56
IPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:
8 @. |) W1 G& E3 [: H* R
* r( @1 r. Y2 Q: z( c1 F5 L2 _MSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
( Y" ?7 q3 ]# z  f7 TMSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候! {* S2 c$ C1 U
MSL 5 – 48 hours
! D% Y/ V7 s2 m; ]MSL 4 – 72 hours
& |, D; t6 `, Z9 w9 h5 N+ r& g* [MSL 3 – 168 hours+ ?9 Q0 [, I7 V. g' V
MSL 2A – 4 weeks1 @4 m- N, W- Q  t: r# f
MSL 2 – 1 year/ }5 \/ U/ x2 p" p/ M" x
MSL 1 – Unlimited 不用烤
作者: fengyu6117    时间: 2018-1-3 16:00
应该如果是OSP的话打开久了没贴估计就废了，如果是沉金的话还有得救。时间久了很不好焊。
作者: DIY民工    时间: 2018-1-11 11:50
一般都是长时间存放，没有SMT，再次SMT都需烘烤，具体问smt他们知道如何烘烤
作者: jonechao    时间: 2018-2-1 17:32
* U$ N* k: u0 W1 i3 @
要烘烤
作者: xyylucky    时间: 2018-3-8 10:30
存储过程中，空气中有水分， 会吸收，烘烤是有必要的。
作者: huqihai2018    时间: 2018-4-16 10:31
学习了



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