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标题: 2017年12月14日QA检查报告节选 [打印本页]

作者: EDA365QA    时间: 2017-12-15 15:21
标题: 2017年12月14日QA检查报告节选
1.磁珠到地加VIA
8 C$ w8 [: e& V; L0 d
. E1 V0 a9 s3 S4 D
作者: EDA365QA    时间: 2017-12-15 15:21
2.时钟电源加粗" H$ C5 B8 S) w* \% y

8 s+ g) _& C% P' t
作者: EDA365QA    时间: 2017-12-15 15:21
3.有很多线在隔离盘下
+ Y1 g2 n: g1 B0 q 4 N' |4 N$ I0 n& N/ k' d2 p

作者: EDA365QA    时间: 2017-12-15 15:21
4.时钟匹配靠近T点
: t* o- X. G7 s6 z; p% v4 K5 b9 u / e" _1 G- S: C' h% D- a

作者: EDA365QA    时间: 2017-12-15 15:22
5.HMDI电源加粗
) P6 N1 \# H: w3 z* g, M
6 z  f; T& p! u* W3 {! c& u
作者: EDA365QA    时间: 2017-12-15 15:22
6.独立的电源地做隔离$ V: U. B3 i( D0 y  V
. ~: i2 |$ p+ Z

作者: EDA365QA    时间: 2017-12-15 15:22
7.模拟线建议加粗到8MIL! k$ b6 t+ o* S6 }
+ J5 M9 d- _3 X  q' }5 N

作者: EDA365QA    时间: 2017-12-15 15:22
8.保护地在板边铺铜没开防焊没意义。
3 S4 \6 z) Z# P9 ~9 ^! {& f
' P7 t: Z% S/ f$ Y9 H: ^0 B
作者: EDA365QA    时间: 2017-12-15 15:22
9.7.5A需补强. q, N# A' J8 o5 u  @
1 p! f- P" i$ W; W+ r+ H6 P

作者: EDA365QA    时间: 2017-12-15 15:23
10.光口芯片的数据线建议等长。4 K5 g" k3 z2 b0 R0 ]* y$ \' v
/ ]" Q/ i; u) `/ M6 S' q& J) j) o3 r

作者: EDA365QA    时间: 2017-12-15 15:23
11.跨分割了/ d5 F$ f9 n6 D$ F7 J+ ?1 k
- G9 i" y4 t" N2 Z

作者: synthflex_h0008    时间: 2017-12-15 17:27
EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:22
$ s0 ~4 H' _& M: J0 T7.模拟线建议加粗到8MIL
7 c. i" t0 ~' L: u
模拟线为什么要加粗?如果是需要控阻抗比如50欧,需要线宽为5mil,还要加粗吗
作者: qilinwang66    时间: 2017-12-18 09:50
EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:22" Y8 C3 \' L: N
8.保护地在板边铺铜没开防焊没意义。
& y3 D* M# L, H- K8 @" t" |
板边的保护地必须要开窗吗?不开窗有什么影响吗?
1 s$ f- {8 D4 B, p+ I" N我的理解是如果是金属壳体,开窗了保护地可以和壳体紧密接触,
3 m2 ]) V8 @4 n  V但是如果不开窗,外面的一圈保护地对板子内部的电路应该也是有4 d* D% |' u7 y# H" y9 y
屏蔽辐射的效果吧!
; p, N  @7 n% X) Q: Q6 r5 S- L
作者: xiaohuang0216    时间: 2017-12-22 11:18
可以解释一下吗
作者: zyh610710    时间: 2017-12-29 09:36
学习学习
作者: wx_SHOh21dw    时间: 2018-4-8 22:19
感谢分享




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