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标题: EMMC 存储器盘中孔工艺讨论 [打印本页]

作者: yidanshuxuexi    时间: 2017-12-12 09:53
标题: EMMC 存储器盘中孔工艺讨论
本帖最后由 yidanshuxuexi 于 2017-12-12 09:58 编辑
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0 W; Y" n1 W  j. M3 o% v1 R EMMC 存储器盘中孔工艺讨论2 N  j, j) L8 D. r7 u, K$ ]
. Z5 L) z3 X, F: l8 m- ]2 |6 j
1.PCB设计是.35mm  ball,布线没办法,PCB板厂建议采用盘中孔(焊盘跟ball一样大,)
5 T! g8 [, i( e- s
# \, v9 u' t$ |8 f4 E0 I' C. G,但是板厂说是只能沉金工艺,这样的话PCB板就只能做无铅工艺吗?目前是按照无铅工艺做的,但是我们最终是要做成有铅工艺,求专业的大神指导?
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作者: GHOST    时间: 2017-12-12 10:18
现在都提倡环保无铅了
作者: yidanshuxuexi    时间: 2017-12-12 13:02
GHOST 发表于 2017-12-12 10:18
) ~3 }& n, ]; i) V现在都提倡环保无铅了
# f% N+ F) L& Z; r9 q- @. i- V: s
提倡是提倡,规定是规定。~
作者: bigexin    时间: 2017-12-13 16:25
批量生产的话尽可能优化布线,不要再Pin上打孔,会有焊接和信号等隐患。
作者: 张湘岳    时间: 2017-12-18 14:27
有铅焊接好一点 , EMMC这里是没有办法了,其他地方可以用别的工艺,BGA用OSP
作者: dzkcool    时间: 2017-12-21 10:55
如果信号线不多的话,可以考虑去除无信号连接的管脚,将走线从无信号连接的管脚处布出来。
作者: tanghui1987510    时间: 2018-1-1 20:18
学习了
作者: qinhappy    时间: 2018-1-2 17:21
这个不好搞,树脂塞孔吧。为什么要有铅呢?
作者: yidanshuxuexi    时间: 2018-1-3 10:22
dzkcool 发表于 2017-12-21 10:55
% ?+ Q. [/ J) F- @如果信号线不多的话,可以考虑去除无信号连接的管脚,将走线从无信号连接的管脚处布出来。

' ~/ i% a; h% f: E6 [% D: {) Z( ^, u  U你给的意见也是别的人最初给的意见。虽然这种在工业产品上已经批量没问题,但是后来还是采用了盘中孔的方式。可靠性第一。: K) T7 I: Y' p! t4 l3 C

作者: yidanshuxuexi    时间: 2018-1-3 10:23
qinhappy 发表于 2018-1-2 17:21" r7 i9 u+ x8 |- a" }6 V5 s
这个不好搞,树脂塞孔吧。为什么要有铅呢?

, B' T, O4 P& c) y: C  i有铅那是要求。你懂得。
作者: yidanshuxuexi    时间: 2018-1-3 10:24
张湘岳 发表于 2017-12-18 14:27# l8 U' m3 u: x
有铅焊接好一点 , EMMC这里是没有办法了,其他地方可以用别的工艺,BGA用OSP

/ @# v5 N/ ?8 L0 W5 ?6 z我对工艺不是太了解。不知道一块板子上是否可以分块用不同的工艺。比如有些器件可以用无铅工艺,有些可以用有铅工艺。
作者: yidanshuxuexi    时间: 2018-1-3 10:25
GHOST 发表于 2017-12-12 10:181 f! ]% L* E6 A) i4 d- v5 ?
现在都提倡环保无铅了
1 M) z: N' M% Y$ S$ `% Y
你“妈”叫你吃饭你敢不回家吃饭吗?大神。要求。没办法
作者: yidanshuxuexi    时间: 2018-1-3 10:25
bigexin 发表于 2017-12-13 16:258 |' r5 }1 |8 q. d. L. g  ~
批量生产的话尽可能优化布线,不要再Pin上打孔,会有焊接和信号等隐患。
2 O8 `/ u. V5 s1 G* s
你可能没看清楚ball的大小跟间距,间距比较小~
作者: zyh610710    时间: 2018-1-12 11:43
过来学习
作者: wrh    时间: 2018-1-15 00:17
都是把无用焊盘去掉或者把焊盘改小中间穿线
作者: wengcq    时间: 2018-1-17 16:13
貌似美光的eMMC4 U# E5 F5 I. t8 y! `) H: U: W
从NC pin出线是官方推荐的低成本的方案
作者: qwersxdr    时间: 2018-1-18 16:01
ENIG也可以啊,盘中孔可以做POFV+树脂塞孔处理,表涂可以用化金啊
作者: 回忆着回忆    时间: 2018-1-19 11:24
yidanshuxuexi 发表于 2018-1-3 10:25( [& F0 z, @8 ?: |- |
你可能没看清楚ball的大小跟间距,间距比较小~

6 d: c+ J3 _) _7 `* y) `这个器件搞过了,线不多可以走3.8mil的线,也有搭空接pin走线的* Y" t  k1 r- t3 U

+ N4 u, B* v( x& F" i& O7 I
作者: 迎风远洋    时间: 2018-2-3 10:19
直接通过NC的Pin,把引脚引出来就可以了
作者: yidanshuxuexi    时间: 2018-2-9 13:53
回忆着回忆 发表于 2018-1-19 11:24/ ~5 c, j) L' x5 `5 Y
这个器件搞过了,线不多可以走3.8mil的线,也有搭空接pin走线的

1 C9 p+ }3 {$ ~% F8 D9 F最初有人这样推荐,最后鉴于可靠性方面的考虑,没有采用这种建议。




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