hjseek 发表于 2017-12-6 20:547 k' F9 f" L3 ^" j8 A
输出emn emp文件,结构再用3D软件导入就可以了。- b4 i& f2 A2 y% y" A+ u
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不过PADS的3D模型很不精确,是按照封装的最大外形尺寸 ...
brandon.chu 发表于 2017-12-12 15:26
最近装了VX2.1,3D是能做了,然而不能设置板厚,还是白搭..............
hjseek 发表于 2018-1-13 11:50
板厚是可以设置的,在叠层设置里面,添加每一层的厚度,加起来就是板厚。
brandon.chu 发表于 2018-1-15 10:487 u P9 K9 o4 ?1 z' e# b
谢谢回复~板厚设置已经清楚了,现在用的VX2.2,3D结构图也能用了,感觉比AD的3D功能还方便点,导出的STEP ...
shj学海无涯 发表于 2018-4-4 11:34
VX2.2可以导出STEP格式文件吗
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