EDA365电子工程师网

标题: PADS 3D建模后能导出STEP文件么？ [打印本页]
作者: brandon.chu    时间: 2017-12-6 14:30
标题: PADS 3D建模后能导出STEP文件么？
     如题，请教各位大佬，需要导出PCB的3D模型给结构工程师，但是导出里面并没有step格式的文件，想知道PADS是否能导出step文件？及具体怎么操作8 i. I3 d( n' }9 R) u% N9 S5 ^
作者: binmuk    时间: 2017-12-6 15:58
pads一般输出emn emp文件给结构
作者: hjseek    时间: 2017-12-6 20:54
输出emn emp文件，结构再用3D软件导入就可以了。
& K: P: ?/ q2 Q8 v* A/ _' v6 W! ~5 m
不过PADS的3D模型很不精确，是按照封装的最大外形尺寸画的一个矩形（包括焊盘）。
% \0 U6 W7 F& J+ c
( R0 L. g5 f. `6 M: y  A想要精准点的3D模型，就在25层画一个闭合的外框，注意必须是闭合的。
- w' e) u( o8 n9 L' e
- ^  L) J9 t& a/ u1 O( d! v- I或者是结构自己建模。
作者: brandon.chu    时间: 2017-12-12 15:26
hjseek 发表于 2017-12-6 20:54$ B: Y1 n! I, t: G7 p
输出emn emp文件，结构再用3D软件导入就可以了。
1 P- m7 w: S, B6 G
! b1 \3 n7 w) ~; q9 W不过PADS的3D模型很不精确，是按照封装的最大外形尺寸 ...

0 U9 p) x8 [: v  [" k2 Z最近装了VX2.1，3D是能做了，然而不能设置板厚，还是白搭..............; u  Q0 ?. h' X- P2 D+ L( O
作者: hjseek    时间: 2018-1-13 11:50
brandon.chu 发表于 2017-12-12 15:26; K/ j% E# r' @! z" ?% s. k4 \
最近装了VX2.1，3D是能做了，然而不能设置板厚，还是白搭..............

0 B9 |3 l; @+ {' E! s( f! T3 I板厚是可以设置的，在叠层设置里面，添加每一层的厚度，加起来就是板厚。5 A6 M( Z2 x& V* L
作者: brandon.chu    时间: 2018-1-15 10:48
hjseek 发表于 2018-1-13 11:50
1 f( M, a" A, `( `4 l板厚是可以设置的，在叠层设置里面，添加每一层的厚度，加起来就是板厚。

6 W# r. G( J6 G7 g. o谢谢回复~板厚设置已经清楚了，现在用的VX2.2，3D结构图也能用了，感觉比AD的3D功能还方便点，导出的STEP文件精度也还可以
作者: shj学海无涯    时间: 2018-4-4 11:34
brandon.chu 发表于 2018-1-15 10:480 A- J7 v% B- u) A" A% W* _/ c
谢谢回复~板厚设置已经清楚了，现在用的VX2.2，3D结构图也能用了，感觉比AD的3D功能还方便点，导出的STEP ...

2 s1 V. m4 s* }* Y1 O; b' dVX2.2可以导出STEP格式文件吗
5 |# V* k- [5 ]5 C
作者: brandon.chu    时间: 2018-4-13 17:54
shj学海无涯 发表于 2018-4-4 11:344 r; W5 v# E7 ~: X  M" j
VX2.2可以导出STEP格式文件吗
% s1 ^' Q* K: ^4 @
可以导出STEP的，
7 q" _. a' m: Z# T- q7 N% T: B* H

捕获.PNG (30.96 KB, 下载次数: 2)

捕获.PNG
作者: shj学海无涯    时间: 2018-4-23 20:12
好像是VX 版本



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2