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标题: 关于包地，我总结如下，大家帮我提提意见 [打印本页]

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作者: 七彩雨    时间: 2017-11-30 13:26
标题: 关于包地，我总结如下，大家帮我提提意见
关于包地，我总结如下，大家帮我提提意见
) R& B  v4 q4 o6 ]( z) e- K重要信号线是否包地，根据板上的串扰和EMI来决定。包地处理时，包地尽量铺铜，不能铺铜的走线，走线线宽尽量比过孔直径大；铺铜、走线包地尽量离信号线20mil(至少2w);包地线上打的过孔应该沿地线分开布，在信号上升时间的空间延伸里至少有3个孔（过孔间距一般不要超过400mil）;包地线的头尾要有via,要错开，防止形成天线而产生EMI干扰。
2 j* Q1 F: j" C( f; {: f

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作者: bingshuihuo    时间: 2017-11-30 14:06
容易受干扰的信号 能包地的尽量包地    像hdmi差分对之间信号  差分对至少保持在4w 之间
+ s+ q& q5 w, U; ~8 q: y如果能包地 也可以包地出来  
) B5 ]% W9 p$ p5 g8 i* Q% g音频 信号  也需要包地出来
# W7 Y( S' `# F$ z
总之  对容易受到干扰的信号进行包地

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