EDA365电子工程师网

标题: 由“Flood和Hatch的区别”帖子引发的话题 [打印本页]

作者: wycam    时间: 2008-1-23 18:17
标题: 由“Flood和Hatch的区别”帖子引发的话题
意思就是说,比如,你拿到人家的PCB,只是替别人出GERBER,不修PCB的内容.那么你可以用HATCH命令.这个动作仅仅是显示POUR COPPERI# ~) E+ z# P
! T5 i8 P2 b/ {如果你对PCB(的电气层)作了修改,就一定要进行FLOOD和PLANE CONNECT操作

: R& r! x$ F: h8 d3 w* o0 ]  N0 ~7 e9 ?, U3 C  z5 o  L1 V. j3 f
以上内容是在《Flood和Hatch的区别》帖子中看到的回复内容,我个人有点不同观点,在此表明一下:作为一个PCB工程师来说,在你拿到PCB后无论是替别人出gerber还是自己lay完成的(个人认为即使是头天刚完成的项目),都应该进行flood操作,然后再进行DRC校验,再输出gerber文件。这是一个保证文件正确性的一个最好方法,尤其是团队合作,从别人手中接手的案子。即验证自己工作,也保证不犯下低级错误。仅作为经验之言,供大家参考。不对之处望大家更正!
/ n% \& M0 O) y9 U5 n* Z
( ~  N1 Q; v+ [+ f( m+ L同时在此感谢caihong将我引入这个论坛,并加入qq群,能够有机会向在座的每一位同仁学习和讨论知识!
6 b4 R$ M( O% e8 D1 m* u; R
* K2 a/ _- H; Y* [[ 本帖最后由 wycam 于 2008-1-23 18:18 编辑 ]
作者: tianhao    时间: 2008-1-24 09:36
虽然看了楼主的意见,但是我还是不能同意你的观点,假如原设计者flood后又进行的铜皮修改,如手工删除了死铜,,这时Hatch就可以保持原作品,如果在flood的话无形中就改变了原文件.如果没有人家授权的话,我想还是hatch好一点     所以我觉的 的贴子是对的
作者: Allen    时间: 2008-1-24 11:24
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: wycam    时间: 2008-1-25 11:13
2楼说的本人认为作法欠妥。作为最初的设计者可能很清楚板子哪里需要挖空,哪里需要铺铜,但以后参与进来的人员,他们可能不知道有何特殊要求(也许设计人员离开公司)。作为一个优秀的pcb工程师来讲,在工作的过程中就应该预见到可能会发生的后果(这里指flood操作,实际当中还应该包括其它的方方面面),应该在设计过程中添加禁布或者添加挖铜框,防止其它人进行一次铺铜而导致设计或修改错误。软件中的keepout、copper cut out等功能是有用处的。
作者: lwlgy1    时间: 2008-3-7 10:42
请问一下,我把pcb发出去制板,厂家总会问覆铜方式,是不是他们会做一遍flood或者hatch或者plane connect的工作?
作者: yangcanhui07    时间: 2008-3-7 14:18
原帖由 wycam 于 2008-1-25 11:13 发表   d0 g3 `6 A- f' J
2楼说的本人认为作法欠妥。作为最初的设计者可能很清楚板子哪里需要挖空,哪里需要铺铜,但以后参与进来的人员,他们可能不知道有何特殊要求(也许设计人员离开公司)。作为一个优秀的pcb工程师来讲,在工作的过程中 ...
/ E+ S  t+ t  Q( f" S7 ?
1 V0 A4 k2 d* B8 t# D+ P0 a
的确是这样,但不是每个工程师都按规范来做, w; M6 [7 N0 b3 |

4 f4 Y2 F" d+ v% t+ w+ f共实我也只是随便举个例子,希望新朋友理解两个动作的区别,不一定是非得这个场合。实际上要对文件进行验证,HATCH之后照样可以进行嘛。补充一句,打开PCB文件的目的不一定是要进行校验,更不可能打开了这个文件的人都有把握修改别人文件中的错误。尤其是非LAYOUT人员。
作者: ilovechina    时间: 2008-3-18 07:15
标题: 感谢共享!感谢共享!
感谢共享!感谢共享!
作者: jjphero    时间: 2008-3-18 08:17
各位说的都蛮有道理的!还是根据实际需要操作吧!每个公司都应该有自己的规范才好!这样可以避免不必要的错误
作者: airlover    时间: 2008-3-26 17:32
说的都没错。如果是工程师,可以使用flood,帮助找出错误,如果是制版的厂家,确实只能Hatch,因为别人那样设计,有他的道理,就算中间有错,也要按照顾客要求来做~
作者: wklovezzp    时间: 2008-5-26 18:59
标题: 我的怎么会这样?
为什么的再打开,点HATCH ALL,可是并没有大家说的那样,铜会出现呢?
作者: zxinli    时间: 2008-6-12 20:40
通过看到各位的讨论,颇受益.* F# L( r- \/ n' {
我们公司有自己的规范,同时也要按照实际的情况来做.在这个过程中,还是要多多摸索,才能找到最适合实际的处理方式.但做这个必须要有严谨的工作习惯.
作者: feelinghao    时间: 2008-6-13 11:58
如果只是打开看的话,试用view--nets 就可以看到铺铜了 不会改变任何东西。
作者: frankyon    时间: 2008-6-13 12:39
标题: 那FAST FLOOD 又是什么意思?
怎么感觉和HATCH一样! 如果是这样, 那FAST HATCH呢?
作者: feelinghao    时间: 2008-6-13 14:21
好像讨论进入无意义状态,我觉得不管你flood也好hatch也好 view-nets也好 只要你保证板子没有问题, M$ q/ y( r" a- Z7 S1 U
老板好说,你也舒服
作者: jimmy    时间: 2009-3-26 22:29
https://www.eda365.com/viewthread ... amp;highlight=hatch2 V6 `7 B& `$ I* q* B% K# O
0 Q! {, P/ |* ?8 g5 z7 y
PADS软件设置此两种功能其实是很不错的。& z- e9 d" y0 a/ i/ r
7 ^# b* T( K% \( L/ z/ L( i7 _9 T  Y0 S
首先我们PCB设计者只要执行一次flood之后,其他人员只需hatch就OK了。( S# i) D3 ^4 e' ^  K* o. o' H, A/ g
2 J+ T6 g5 M% k2 ?
这样就比免其他人员重新执行灌铜之后产生的大量数据整理,可以提高软件的运行速度。
# h0 [5 Z) {' C0 L7 n# {  G. p$ @6 {
当然,这就需要设计者要养成良好的设计习惯。
作者: diandian08    时间: 2009-9-15 16:49
好的
作者: yq1981    时间: 2009-10-2 11:26
学习了
作者: cwt851    时间: 2013-7-15 11:16
feelinghao 发表于 2008-6-13 14:21 7 X, K. [0 H$ H& l8 {  B: F/ J
好像讨论进入无意义状态,我觉得不管你flood也好hatch也好 view-nets也好 只要你保证板子没有问题* Y- d5 D! T3 O5 c5 R' S
老板好说 ...
3 u7 B3 z4 W# _- D' g9 H- ]
你好!pads9.5中的view--nets在哪里?谢谢!
作者: huling505050    时间: 2013-7-16 17:32
JIMMY 作出的总结,养成良好的习惯很重要啊。{:soso_e179:}




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2