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标题: 关于PCB双面放置元件问题 [打印本页]
作者: mrzxw    时间: 2008-12-20 12:32
标题: 关于PCB双面放置元件问题
在PCB双面板中，要想在TOP 和BOTTOM层都放上SMD元件，应该如何设置？怎样知道一个元件是放在那一层？我是一个初这者，请各位前辈多多指教！
作者: mrzxw    时间: 2008-12-21 12:29
怎么没有发言啊，难道就没有人知道吗
作者: kellerman    时间: 2008-12-21 23:35
你要说明所用的软件才会有人回答你的问题。否则，无从说起。- I& Y8 a1 Q2 W2 q
假如是protel 系列的话，双击该元件，弹出的对话框有选项： layer，也即是层。
5 z* f  G# w- P6 I& j由于层的设置不同，通常器件的颜色也不同。例如放在top层的，那么焊盘通常是红色，元件的轮廓（top over lay）通常是黄色。放在bottom层，则焊盘是蓝色，元件轮廓是土黄色。     + E6 u+ |: D$ D3 Y* |2 _  z3 I
以上均为基于protel 系列
作者: mrzxw    时间: 2008-12-22 01:29
楼上的大哥，我就是用的protel 99 的软件 ，也是像你说这样设置的，但是为什么采和自动布线时过孔是从bottom层的SMD元件焊盘下穿过的呢。而且当bottom层和top层的元件离近些似乎 有违背设计规则的现象是怎么回事啊。
作者: yihafewu    时间: 2008-12-22 08:21
若你的封装刚开始是在顶层的，你要把它放到底层时，需要选择镜像，否则问题就大了！！" _" p$ d: r& P4 e
对于你上面那个问题，你能确保该封装的丝印层和焊盘全在底层（底层丝印层）了吗？
/ e2 H! U3 U5 H" \! _$ B6 A9 j包括元件标号和参数！
作者: mrzxw    时间: 2008-12-22 09:46
我是将SMD元件的属性改为在底层，难道这样做还没有完全把它的参数 标号 等放到底层吗，镜像如何选择啊？
作者: stqw1987    时间: 2008-12-22 09:51
原帖由 mrzxw 于 2008-12-22 01:29 发表
9 {  B6 d# z3 h% U楼上的大哥，我就是用的protel 99 的软件 ，也是像你说这样设置的，但是为什么采和自动布线时过孔是从bottom层的SMD元件焊盘下穿过的呢。而且当bottom层和top层的元件离近些似乎 有违背设计规则的现象是怎么回事啊。
7 {& V1 ]) o+ e/ t# }
$ R: {( E' f- p
雙面板的話,你看起來兩層元件很近,其實是沒有關系的,不會有觸犯rule的情況的...
1 N) A- t3 j+ M$ G% U至于從焊盤上過孔的問題,應該是rule設置的問題...
作者: yihafewu    时间: 2008-12-22 10:21
干脆你把你的图贴出来我们看看，否则不好说
作者: andy1107    时间: 2008-12-22 11:01
你直接选中放在TOP层的元件，按住左键不放，在按L键就可以把元件放在BOTTOM层，同样的方法也可以把BOTTOM层的元件放到顶层。
作者: mrzxw    时间: 2008-12-22 13:49
请问PCB格试的文件如何才能发上来
作者: reflecter    时间: 2008-12-22 14:14
新手遇到的问题，总是奇形8怪的；不要焦急小伙，遇到一个问题，解决一个问题，谁让你身边没有过来人指导的
作者: reflecter    时间: 2008-12-22 14:36
标题: 不能光说风凉话，说几个实用的点
你表达出的几个困惑，应该都解决了吧。! s) Q. C" p4 k& e! B1 \! J0 f
当你到了PCB界面，无论你是由sch导过来的（能导成功的话，封装、网络号、对应库等定均已设置正确），还是直接用footprint库连（哈哈，希望你没有采用这痛苦的方式）。5 P2 H+ J5 J$ Y8 H  }3 \
器件默认处在toplayer(现在几乎所有器件只能放置于顶层、底层的，以便于后续焊接等工艺行为的)，楼上有人说“红红的一片”，哈，在“ tools-preferences-colors-signal layers”，可设置Toplayer的颜色。1 O3 {6 M. W2 ]9 ~
你所要把器件放在底层bottom layer,双击该器件，到"componet"，在"Layer"下拉里选择"bottom layer"即可。
) L& m4 [) d7 Y2 T" {; O顺便提到的一点，就是protel快捷键。比如上述菜单，可以在pcb界面下，连续按"T P"即可得到（还有一个组合键，俺想不起来了，"Preferences"这块设置很重要，跟"Design-Options”(同理，D O可到)；以及“Design-Rules”，这3个菜单应该是99里最重要的3个菜单了，理解他们了，你上面以及将来会遇到的奇怪的问题也就少一大半了）。* }. A; C4 w; E& P- F
另外，属于中级知识了，左侧“Browser PCB”功能其实很强大的，它的下拉，除了"Library"，还有察看"Net"、“Component”，还有最关键的几个“Rules”，DRC之后的错误显示"Violation"等。/ z' J! [* \1 q; s# t+ \1 e' A
哈哈，得忙了。多学多练，多google...3 [( y; g$ V2 t

) @" o% x4 \) t$ Z+ I2 j[ 本帖最后由 reflecter 于 2008-12-22 14:44 编辑 ]
作者: reflecter    时间: 2008-12-22 14:52
原帖由 mrzxw 于 2008-12-22 01:29 发表
  w9 ~+ b. {  v: w2 M1 |" i楼上的大哥，我就是用的protel 99 的软件 ，也是像你说这样设置的，但是为什么采和自动布线时过孔是从bottom层的SMD元件焊盘下穿过的呢。而且当bottom层和top层的元件离近些似乎 有违背设计规则的现象是怎么回事啊。

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5 e8 R! g  Y. w# w, ?自动布线，是基于你所设定的rules（clearance、 wideth、routing layers等等）来的----protel的自动布线是业界出名的Naive的。* d4 c$ _, \3 O# S7 h2 o9 i
至于“过孔是从bottom层的SMD元件焊盘下穿过的呢”，我没遇到过，也不在你身边，你拷屏个图上来，若这问题依旧存在的话。& G- j5 y5 ~. v8 U6 X
bottom层和top层隔岸观火的，彼此靠得近，显示violation，这问题也怪的，依旧如上。
, b4 S6 V, l9 b( M5 s" E总而言之，恭喜你，你获得一个深入了解"Design-Rules..."的一个机会了
作者: yihafewu    时间: 2008-12-23 09:14
用QQ截张图就可以了！！
& m( C$ j9 c6 T' R* U不玩QQ的话，在键盘上按“Print Screen”，然后找个PS、WORD或其他地方粘贴一下。
作者: mrzxw    时间: 2008-12-23 14:46
我在设计 规则里找到了关于SMD元件焊盘下是否可以作过孔的设置 ，但是设置了还是不是。还有我在设计规则里设置了测式点，结果也如图，什么都看不到，过孔还是从焊盘下穿过了
6 d8 p7 c2 m2 ~8 M1 Z1 ^1 m5 R7 M         请各位高手指点一下

未标题-1.jpg (181.24 KB, 下载次数: 0)

未标题-1.jpg
作者: zyunfei    时间: 2008-12-23 15:08
原帖由 mrzxw 于 2008-12-23 14:46 发表 - U4 P5 y% |7 ]' X' R4 G8 ?& a/ E
我在设计 规则里找到了关于SMD元件焊盘下是否可以作过孔的设置 ，但是设置了还是不是。还有我在设计规则里设置了测式点，结果也如图，什么都看不到，过孔还是从焊盘下穿过了
$ `; R. O9 h' x& s" n2 X; B         请各位高手指点一下
. G  i( p3 U7 I" r" ?5 J
5 O# ]* P$ i2 O1 r4 F8 k/ [
   你指的“过孔还是从焊盘下穿过了”在图的哪里啊？！
作者: mrzxw    时间: 2008-12-24 15:08
上图可以看到红色的线是顶层布的，可它怎么和底层的元件直接在焊盘接合呢，这难道 不是因为过孔是从SMD元件的焊盘下穿过的吗？
作者: reflecter    时间: 2008-12-24 16:18
原帖由 mrzxw 于 2008-12-24 15:08 发表
" a7 m/ f7 R0 w/ W* F上图可以看到红色的线是顶层布的，可它怎么和底层的元件直接在焊盘接合呢，这难道 不是因为过孔是从SMD元件的焊盘下穿过的吗？

3 Q- r3 h4 s5 j2 Y; _
! Y) P# H5 t5 @# P" F+ Y你那电容、电阻不都是直插的嘛，它们的焊盘是通孔焊盘，自然双面都可以直接连的----在两个面的贴片器件，连接需要VIA的。
' G. i- z! @: K# f" G或者我揣摩下，LZ你要建的是贴在背面的电容，那你的库就错了（你的库里本来就有孔存在的，看来你没去掉hole size），那焊盘将只会是蓝色的，你自己设置pad所在layer即可（不是multilayer，多层）.
2 i: O0 a1 ~( U) B: B最后，岔开讲下，贴片电解电容一般是方的吧，物理尺寸因容值/耐压而异，它们的焊盘也是Rectangle，而不是Round的...
  ?- T+ N" J" s9 L! l# q$ F- s6 d# q( A& f
[ 本帖最后由 reflecter 于 2008-12-24 16:25 编辑 ]
作者: yihafewu    时间: 2008-12-25 08:18
同意楼上的，给你看个常用的贴片式封装！！

1.jpg (10.26 KB, 下载次数: 0)

1.jpg
作者: mrzxw    时间: 2008-12-25 12:54
贴片式封装不能用RAD形式的封装吗？我用的是RAD形式的。
作者: mrzxw    时间: 2008-12-25 13:54
这个问题总算解决了，谢谢各位，不过还有一个问题，测试点的放置，可以自动放吗，如果不行，手动该如何放置。
作者: reflecter    时间: 2008-12-25 15:07
兄弟，已加你QQ；不过我们更喜欢上班用MSN点
作者: reflecter    时间: 2008-12-25 15:10
看来问题就在那了。
3 F. ?8 A2 I1 qRAD0.4等，我们一般喜欢用它来做直插电容的封装；而贴片，一般用0805、0603等的----哈，这些料又够人学会儿了
作者: neo_guan    时间: 2009-2-3 14:17
路过
作者: 独自等待    时间: 2009-3-13 17:32
我想问一下关于贴片元件的问题，单面板把贴片元件放在焊接面（底层），贴片焊盘由红色变为蓝色，在底层布线和填充都是蓝色，如果在贴片焊盘上填充那不把贴片焊盘的大小给隐藏了吗，颜色一致不能区分啊，这个问题如何解决啊
作者: wulin    时间: 2009-3-13 20:48
贴片式封装不能用RAD形式的封装吗？我用的是RAD形式的。
4 S3 M# R3 ?: |- C7 Vmrzxw 发表于 2008-12-25 12:54

, f: t5 I- i& g0 v0 x晕倒一片



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