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标题: 请教6层3mil与8层6mil板价格 [打印本页]

作者: wzkkao    时间: 2008-12-20 09:40
标题: 请教6层3mil与8层6mil板价格
现在在做EPC产品,想问下用6层板,线宽与线距为3mil,还有一个就是用8层板,线宽与线距为5mil( u& V- c' j( V- o. i9 X2 k* @
哪一种价格会便宜一点?是6层板还是8层板?
作者: 同步    时间: 2008-12-20 12:44
样板  价格 多跟 层数 有关  8层肯定比6层 贵, Q* L$ B* {4 R& K8 c9 p
但是 您要求的 3mil 走线 工艺难度要求比较大,5 ?1 f' c4 ?  W+ x! C; c/ i% |
我们内层 可以 做到3mil   外层局部3mil) s/ R2 h4 a2 `: X  e
如 使用   HDI 工艺 可以做到 2mil间距2mil线
6 b7 p. y1 _# p2 ^有意 联系
7 Y7 d) y  u, |- ?! z  ]0 a. CQQ:5487631 b7 k  H7 Q* r+ ]0 x0 {- q6 S

- |/ P9 y) R5 A: m" m( Y[ 本帖最后由 同步 于 2008-12-20 12:50 编辑 ]
作者: wzkkao    时间: 2008-12-22 10:08
谢谢回复!
# n" r! Y8 a8 U$ V/ O! W正是因为3mil的走线,工艺难度加大,才拿它与8层做比较嘛!
作者: 同步    时间: 2008-12-25 09:35
没关系
. B! j: M  v+ w& X3 a+ ?很高兴能够帮助您~!
作者: raywalston    时间: 2009-1-27 16:21
还是做8层比较好,价格只是一方面,还要考虑后续批产后的供应商问题,不要把自己捆绑在有限的一两个供应商身上。
) {9 l6 q5 g* s: T3 Y
0 W6 M/ i+ y) }6 |5mil是很成熟的工艺了,供应商选择余地大。
作者: net_king    时间: 2009-2-17 11:54
够胆识,有眼光。就用3mil试一试吧。
# O# R) ?7 n5 J) k+ y4 M毕竟,高科技也要有人用。
. o, K" s& G7 ~7 g& M8 s3 J# x不用一味的追求什么,成熟工艺!
作者: michael_chang    时间: 2009-3-7 22:56
PCB未来的走向就是HDI(高密度互连),孔、线宽/间距会越来越小,板子向超薄方向发展,那些粗线条没有技术含量的东西是没有市场的。
3 }$ ]. h5 _, T4 E. H1 \见意你为了产品的寿命周期及竞争力,选择3mil。这种工艺要求只有一些大型PCB制造工厂才能达到,他们的质量是可靠的。
$ D5 z" R( S8 X9 }如有需要可联系我,QQ:1137274456
作者: dreamstar    时间: 2009-4-27 18:48
应该是8层的便宜,3MIL的要求太高了




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