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标题: 插装焊盘周围打过空是什么原因 [打印本页]

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作者: zzn_pcb    时间: 2017-11-23 10:25
标题: 插装焊盘周围打过空是什么原因

0 `7 T) N5 P& r& R: a
请教一下，功率板插装器件焊盘周围打了孔是为了什么？增大通流吗？为什么不在旁边打过孔呢？
! f" g' n& @- J$ I, k7 S

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作者: zzn_pcb    时间: 2017-11-23 10:30

4 J/ h+ j9 F) |8 C4 v( }
类似梅花孔
: q* X: \! ?2 d) w1 ~% ~) f( j

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2017-11-23 13:54 上传

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作者: ksecufo    时间: 2017-11-23 11:40
猜应该是为了通风散热吧。

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作者: zzn_pcb    时间: 2017-11-23 13:51

ksecufo 发表于 2017-11-23 11:40
2 |" F3 ~8 ^9 Y' N; R猜应该是为了通风散热吧。

是这样的焊盘

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2017-11-23 13:51 上传

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作者: cjz351421568    时间: 2017-11-23 20:51
增大电流

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作者: cjz351421568    时间: 2017-11-25 12:00
增大电流

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作者: qinhappy    时间: 2017-11-27 09:44
看这样搞，没有人给出合理的解释。

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作者: dongyong    时间: 2017-11-27 10:03
增加散热

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作者: zhangtao2    时间: 2017-11-28 12:01
这个叫星月孔，不过图上的不是很标准，主要是为了防止红胶，波峰焊时上锡不会把孔堵住

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作者: zzn_pcb    时间: 2017-11-30 14:32

zhangtao2 发表于 2017-11-28 12:01
' x' A2 G2 U4 j  h0 j- d这个叫星月孔，不过图上的不是很标准，主要是为了防止红胶，波峰焊时上锡不会把孔堵住

# _3 {! a* K9 d7 P9 F都是插件，不用红胶呀！我这几天查的资料，貌似是大电流设计中采用的方式。
) d& N6 I' _. N$ \  B# Q$ j7 F3 V! O

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作者: zhangtao2    时间: 2017-11-30 17:06

zzn_pcb 发表于 2017-11-30 14:32
# z! n3 b$ P) H, g都是插件，不用红胶呀！我这几天查的资料，貌似是大电流设计中采用的方式。

在过波峰焊时，很多结构的过孔都会做这样的设计，主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住，我们生产都是这样做的；
如果说是为了增大电流的话，我觉得直接把封装焊盘做大一些就可，再说插装的器件焊盘按标准作的话通流是不会有问题的

" R0 r( q) s8 S2 E8 @' i& a

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作者: zhangtao2    时间: 2017-11-30 17:08

zzn_pcb 发表于 2017-11-30 14:32
/ `/ _3 Y: ~8 Z都是插件，不用红胶呀！我这几天查的资料，貌似是大电流设计中采用的方式。

如果是其他作用，那就要看设计者好其生产的具体用途了

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作者: zzn_pcb    时间: 2017-12-18 15:55

zhangtao2 发表于 2017-11-30 17:06
% F4 g( l: Z5 g/ K% J6 Y在过波峰焊时，很多结构的过孔都会做这样的设计，主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住，我们生产都是这 ...

  这个是在网上看到的一个说法
; a6 V  z$ t" J7 I1 o* R' [/ `7 ]

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2017-12-18 15:48 上传

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作者: jellymaomao    时间: 2018-1-17 10:58
以前俺们硬件小主管也喜欢这样做，说是散热太快，防止堵住

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作者: 完美的一天    时间: 2018-1-18 13:01
这个设计是为了增大插件器件焊接后的牢固性

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