EDA365电子工程师网

标题: BGA器件下面可以大面积铺铜吗？ [打印本页]

作者: dqwuf2008 时间: 2017-11-21 11:26
标题: BGA器件下面可以大面积铺铜吗？
就是板子的TOP层，BGA器件的下面，能不能大面积铺铜？如果不能的话原因是什么呢？谢谢！

作者: GHOST 时间: 2017-11-21 13:42
可以的吧，就算大面积也大不了多少吧

作者: dkd0523 时间: 2017-11-21 13:43
可以铺呀，如果不能就是怕疑似短路吧

作者: cubecode 时间: 2017-11-22 09:16
有厂商是不建议铺铜的，大面积铺铜由于焊接的时候散热过快，担心可能焊接不良，
一般来说是没有问题的，可以铺铜

作者: iloyo 时间: 2017-11-22 12:41
BGA 下面铺铜就是增大散热了，一般没有必要，因为你地线散出都是连接到平面层的

作者: Angiechen 时间: 2017-11-22 14:52
好好好

作者: cjz351421568 时间: 2017-11-23 20:52
不行，铺铜会导致焊盘大小不一样

作者: 君不问 时间: 2017-11-24 16:00
我也想知道，路过

作者: Simon_Luo 时间: 2017-11-30 17:09
一般不建议大面积铺铜

作者: zhangtao2 时间: 2017-11-30 17:12
不建议铺铜，影响焊接，实在避不开，尽量小面积

作者: cjz351421568 时间: 2017-12-1 23:46
nono

作者: moca 时间: 2017-12-12 14:44
之前也遇到過類似的疑惑，最後還是鋪下去了

作者: xinjing_shen 时间: 2017-12-12 17:34

cjz351421568 发表于 2017-11-23 20:52& w1 t; c# S7 H9 R/ E& G- M
不行，铺铜会导致焊盘大小不一样

同意，我就遇到过，会导致虚焊

作者: 诸葛翠花 时间: 2017-12-13 15:23
可以鋪，但是不能鋪得太多，有影響

作者: Jamie_he2015 时间: 2017-12-20 15:38

作者: 鱼煮咸 时间: 2017-12-22 15:09
铺铜会导致焊盘大小不一样,容易造成虚焊

作者: 风萧萧兮 时间: 2017-12-28 10:44
铺过电源

作者: zyh610710 时间: 2018-1-12 14:11
大电流为了通流还是有铺过

作者: Able 时间: 2018-1-18 11:23

cjz351421568 发表于 2017-11-23 20:52
1 M9 X' Q' K7 l不行，铺铜会导致焊盘大小不一样

原则上soldermask 跟pastmask做一样大这不会偏大, 铺铜散热比较快,对焊接有一定的影响,

作者: 完美的一天 时间: 2018-1-18 13:08
大面积铺铜会导致散热太快，焊接容易虚焊，所以一般不铺，尤其是GND网络；如果是电源，即使需要大面积铺铜保证通流能力，焊盘处也最好做花焊盘连接，不要满接。

作者: gaolujie8080 时间: 2018-2-5 14:30
一般不建议铺铜，不利于焊接

作者: jams0214 时间: 2018-4-9 10:07
不建议，会导致焊盘变形

作者: feixue_huang 时间: 2018-7-7 09:30
不铺，大电流怎么连接

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)