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标题: 芯片的载板过孔问题 [打印本页]

作者: True 时间: 2017-11-11 08:48
标题: 芯片的载板过孔问题
板上的过孔，本来都可以用通孔，为什么还要做盲孔呢？底层看不到孔。

作者: steven 时间: 2017-11-12 02:36
比如：当芯片BGA球间距很小时，你只能设计很小直径的孔，这时如果板子很厚，就会存在厚径比问题，小孔钻头根本无法钻通板子，这样就只能用盲孔了。

作者: qinhappy 时间: 2017-11-13 14:17
板子小BGA多且间距小的时候，你用通孔线根本走不出来.

作者: qinhappy 时间: 2017-11-13 14:17
补充下，还有线号完整性方面的考虑。

作者: haterwu 时间: 2017-11-14 08:55
孔径太小，不能机械钻孔，只能激光钻孔

作者: zyh610710 时间: 2018-1-15 10:49
本来都可以用通孔，还要做盲孔,那估计是板子太厚了发，钻头没法钻通板子

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