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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SMT贴片问题咨询 › 正在做设计一个4G模块，请教各位SMT可焊接性能

正在做设计一个4G模块，请教各位SMT可焊接性能

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tao
发布时间: 2017-11-10 12:18

正文摘要:

大家好，正在做设计一个4G模块的焊盘，这样设计焊盘SMT工厂贴片时候，有没有假焊风险，或者返修后 是否不好焊接？希望有贴片厂的高手解答，谢谢！ : o1 K* u! ]- P0 d

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這侽孓譙悴丶 发表于 2018-3-7 15:53
tao 发表于 2018-3-7 14:368 w- E. g! f+ S3 t: `' y1 c, {% m
你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。

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tao 发表于 2018-3-7 10:30
這侽孓譙悴丶 发表于 2017-11-14 11:13* L0 Q7 ~5 B" O; f0 G
我们这种6模全网通的模块我们硬件用风枪都吹得666的

) e/ _2 f: B4 \% L4 R0 e, o你这个不是半孔的模块板哦，批量生产了吗？大批量生产SMT焊接良率正常吗？第二排的焊盘有没有假焊？9 Q7 V% A! B0 l! {2 |. h0 `& V8 V

点评

這侽孓譙悴丶
不会。都已经批量生产一年了。  详情 回复 发表于 2018-3-7 11:18
tao 发表于 2018-3-7 10:17
這侽孓譙悴丶 发表于 2017-11-14 11:130 _. i9 z% N, F$ V1 N
我们这种6模全网通的模块我们硬件用风枪都吹得666的
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返修的时候，很难从底板大板上拆下来吧！我们这边就是这样的。工程反映要吹好久，效率很低。, ~7 t' B( I3 m+ w! _9 s3 G

点评

這侽孓譙悴丶
这个还好吧。用BGA返修台也可以！  详情 回复 发表于 2018-3-7 11:16
zltwin 发表于 2018-4-10 14:48
学习下
xyylucky 发表于 2018-3-8 10:27
BGA返修台可以精确定位，看吃锡情况。反复拆焊的时候，焊盘容易脱落。
xyylucky 发表于 2018-3-7 23:15
涨见识了，又见到了新事物。
tao 发表于 2018-3-7 14:36
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-3-7 11:18
+ f2 l9 K; }  T" d: {% l6 W不会。都已经批量生产一年了。
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你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。
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点评

這侽孓譙悴丶
0.0 [attachimg]136245[/attachimg] [attachimg]136246[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-3-7 15:53
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-3-7 11:18
tao 发表于 2018-3-7 10:30
, V' }2 \! f0 B: d2 U4 n! A你这个不是半孔的模块板哦，批量生产了吗？大批量生产SMT焊接良率正常吗？第二排的焊盘有没有假焊？

/ Y7 O3 C+ e4 u: A: t4 N$ z不会。都已经批量生产一年了。, Q3 Q8 F7 S- O

点评

tao
你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。  详情 回复 发表于 2018-3-7 14:36
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-3-7 11:16
tao 发表于 2018-3-7 10:17
. ~# y' W! t- G/ T0 B2 w% j返修的时候，很难从底板大板上拆下来吧！我们这边就是这样的。工程反映要吹好久，效率很低。
6 i+ o4 S1 ?& }) y+ t
这个还好吧。用BGA返修台也可以！. L' e. o' W( V# N9 ~, Q8 Q  L) d
lijuntao2003 发表于 2018-1-19 11:29
制程工艺较牛B的SMT工厂，都有牛B的工艺工程师，中间接地焊盘你不打散直接一大块，都能通过钢网搞的焊接OK
Jamie_he2015 发表于 2017-12-28 11:05
可以的
sendy_qin 发表于 2017-12-21 16:12
太复杂，涵盖技术太强
gfm 发表于 2017-12-19 15:40
可以的
Thinking_he 发表于 2017-11-29 13:55
厉害！！
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