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标题: 封装问题 [打印本页]

作者: 客栈 时间: 2017-11-4 09:25
标题: 封装问题
各位大神，请教一个pcb封装的问题，在画一个通孔封装时，发到板厂加工，说通孔的上下两层没有连接起来，就是说孔的边缘没有铜，是怎么回事，我是在PCB编辑器里面直接添加的端点画的封装。

作者: DAGEGE 时间: 2017-11-4 17:20
孔那里要选择沉铜

作者: shihaidan 时间: 2017-11-6 09:58
做通孔焊盘时，如果是金属化孔要勾选plated的，非金属化空就不勾plated。你那个上下层没有连起来是因为你没有勾选plated，如下图所示：

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作者: th2010-gc01 时间: 2017-11-6 15:04
学习了！

作者: Masonmaomao 时间: 2017-11-8 15:47
要灌铜。

作者: 客栈 时间: 2017-11-8 19:42

DAGEGE 发表于 2017-11-4 17:209 b; {+ s. n! N8 `5 `
孔那里要选择沉铜

要怎么选择呢，找不到这一项啊

作者: 客栈 时间: 2017-11-8 19:43

shihaidan 发表于 2017-11-6 09:58+ ~2 M; \( W; E2 V
做通孔焊盘时，如果是金属化孔要勾选plated的，非金属化空就不勾plated。你那个上下层没有连起来是因为你没 ...

我是有勾选那一项的，搞不懂是怎么回事，总之谢谢了

作者: NC米尼 时间: 2017-11-19 14:10
沉铜就好了

作者: dongyong 时间: 2017-11-27 10:08
没有选择沉铜

作者: sijiyouzou 时间: 2018-2-9 14:30
应该是只设置了过孔尺寸，忘记选择沉铜了

作者: WuJin_eOakJ 时间: 2018-3-14 14:48
学习了

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