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标题: 为什么solderdefined 可以保证BGA焊盘为圆形 [打印本页]

作者: 逍遥剑客 时间: 2017-10-27 10:41
标题: 为什么solderdefined 可以保证BGA焊盘为圆形
请教大家个问题：
为什么绿油定义焊盘，可以保证BGA焊盘保持圆形，非绿油定义焊盘，会导致夹线处削pad？
比如，0.5mm pitch的BGA，焊盘做成0.33，绿油开窗0.27，夹线焊盘可以是圆形；如果做成焊盘0.27，绿油开窗0.37mm，会导致夹线处削焊盘，焊盘变小？

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作者: GHOST 时间: 2017-11-21 13:58
楼主你的文件应该是经过处理过的文件吧

作者: nana12 时间: 2018-1-2 16:44
因為板廠能力

作者: zyh610710 时间: 2018-1-15 17:18
板子工厂处理了吧

作者: jordanli22 时间: 2018-3-8 08:44
为了bga出线削pad 可以自己处理mask 也可以让板厂处理

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