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标题:
请教大神PADS封装里加铜皮设置？
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作者:
wangsong1107
时间:
2017-9-15 09:55
标题:
请教大神PADS封装里加铜皮设置？
请教大神，再PADS里面，做封装的时候，需要加铜皮，请问铜皮需要开窗吗？还有铜皮怎么跟PIN 结合到一起？谢谢！
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作者:
wangsong1107
时间:
2017-9-15 10:04
已解决
作者:
z120492980
时间:
2017-10-11 09:25
楼主，你好，你完成了的话也请把方法贴出来吧，也希望方便后面的人找到方法；
- @ S( H/ |. p$ e. V- }
我说下方法，你看看对不对；
5 e4 F* @3 A) u# ~; e/ M% q
你的问题就是：PADS异形焊盘如何制作；
7 b* U- l6 Z# ~% l
下面的方法是我在百度上找的，并根据我的习惯修改了内容；
f2 ]' j: _, m1 G1 e" O
原内容网址：
https://wenku.baidu.com/view/e5a1f3e35ef7ba0d4a733b3b.html
' J# A7 V0 w- q3 T
步骤： 1. 点击铜箔，进入绘制铜皮模式，画一个你所需要的异形焊盘；
' d! g$ X. i% S) M! x8 R& {5 v
2、放置一个元件脚焊盘，放置的焊盘不能超出异形焊盘的区域；
9 R) i2 c& i1 ?$ P" Y
3、 这时焊盘和铜皮还都是独立的对象，点击焊盘右键鼠标，弹出菜单，在弹 出的菜单中选择【关联】，再点击铜皮，这时两者都处于高亮状态，这 时它们两已联合成一体做为一个异形的管脚了。
作者:
kerandle
时间:
2018-1-5 11:35
楼上正解
作者:
wangsong1107
时间:
2018-3-12 10:03
谢谢
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