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执行灌铜之前
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执行灌铜之后
scofiled 发表于 2017-9-13 15:36" q' [% o) X% I4 V
这样很对呀,难道灌铜超出板外?
doutiangen 发表于 2017-9-13 18:05( X v6 O8 D* ~1 a$ S0 ^7 r' o! N
敷铜的执行是按板框规则来的
pangzi0801 发表于 2017-9-14 09:28" X' W- a+ a! d
问题终于搞明白了,原来 是应该有Board outline线的。被前面的人删掉了,让我一头雾水。
doutiangen 发表于 2017-9-16 09:17
板框存在的时候,灌铜会优先板框规则,如果以2D LINE 放在所有层作为板子的外形,灌铜会以你画的灌铜形状 ...
pangzi0801 发表于 2017-9-18 15:05
谢谢。
在以前的厂习惯了用2DLine做板框,刚来到这里不知道new rules有点犯糊涂.
doutiangen 发表于 2017-9-19 10:01
我们公司的硬件也是用2D LINE做板框
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