1.陶瓷天线下方需要按照手册挖空处理,否则会失效.jpg (29.66 KB, 下载次数: 0)
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2017-9-11 09:03 上传
2.光耦前后座隔离处理,且光耦器件内部建议挖空.jpg (40.51 KB, 下载次数: 0)
3.参考面只有一个点不正确,建义挖空.变压器前端不需要铺铜控制阻抗,按照类差分处理即可。.jpg (94.65 KB, 下载次数: 0)
4.走线没有参考面.jpg (35.22 KB, 下载次数: 0)
2017-9-11 09:04 上传
5.有时序要求的数据线没有做等长.jpg (47.35 KB, 下载次数: 0)
6.板框和结构要求不符合.jpg (43.49 KB, 下载次数: 0)
7.锁相环电源没有加粗.jpg (61.19 KB, 下载次数: 0)
8.高亮部分为接入到0欧姆电阻的地,需要加粗处理。.jpg (37.5 KB, 下载次数: 0)
2017-9-11 09:05 上传
9.所有层的隔离部分建议对齐.jpg (52 KB, 下载次数: 0)
10.器件中间散热焊盘没有添加钢网.jpg (27 KB, 下载次数: 0)
EDA365QA 发表于 2017-9-11 09:03; `- e. [( ?8 a7 F7 q 2.光耦前后座隔离处理,且光耦器件内部建议挖空