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标题: GL3223 CF SD读卡器(PADS9.5) [打印本页]

作者: zhongyue168    时间: 2017-9-2 14:55
标题: GL3223 CF SD读卡器(PADS9.5)
用PADS9.5画的,原理图和PCB图不能完全对应。
% J% \% M3 {: K3 z' Q一个4层板,现在改用2层板来走线,现在不知道直接删除内层的方法,是否可以直接出GB时,不出那2层,这样子的方法
/ ^6 {% h7 @6 R+ c2 q  s另外,安全间距报错的地方,是否可以忽悠。
8 k  r1 T! X( y1 Y, H3 f7 {1 O6 u其它,走线方面的问题,请帮忙看一下,是否有可以改进的地方.
8 R8 d' s( a) {) r" Q& s谢谢。- R1 Z% L. ~1 {2 }

GL3223.rar

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作者: EDA365QA    时间: 2017-9-4 15:15
直接删除2个内层直接出GB,GND都没法接通,肯定不行的了.除非你删除2个内层后检查没有开短路,电源地接通良好就可以.% ?/ ~! x" z  k3 l; c
2 \3 m* ^# q$ k$ A; x

作者: zhongyue168    时间: 2017-9-4 16:00
可以指导一下删除内层的方法吗?以前试过了一下,没有成功。
5 Z. X- e# `! c/ s
作者: pcb    时间: 2017-9-5 08:54
zhongyue168 发表于 2017-9-4 16:00
3 m" R& V; w" m' a可以指导一下删除内层的方法吗?以前试过了一下,没有成功。

+ ^/ L3 d' |: \, r要先把内层的铜和线及文字等都删掉再来删层就可以了.
& P1 s' w6 G5 x7 v2 {( _
作者: 安莫之    时间: 2017-9-16 11:31
1、先把内层所有的东西删除(用过滤器筛选,不用现在VIA孔). v! g( [3 Q' }6 X5 i
2、然后导出DXF格式的文件:去掉中间两层,用毫米单位
0 ], x- o* x. {# Q3 b3、在空的PCB上导入DXF文件即可
作者: 安莫之    时间: 2017-9-16 11:31

2 x0 `% M6 V- O6 m# _( s1、先把内层所有的东西删除(用过滤器筛选,不用选择VIA孔)
, b5 q9 Q+ R* c2 l- c6 I$ x2、然后导出DXF格式的文件:去掉中间两层,用毫米单位
( k! y4 ?0 o- s9 X  Y3、在空的PCB上导入DXF文件即可
作者: zhongyue168    时间: 2017-9-18 08:46
好的,我试一下!谢谢
作者: wx_SHOh21dw    时间: 2017-9-21 21:55
# |8 B- u  k7 q1 {  a4 _5 ?" B
感谢分享
作者: 小四月    时间: 2017-10-24 18:35





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