3.3V大面积没用切为GND.jpg (14.27 KB, 下载次数: 0)
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2017-8-21 09:10 上传
音频部分所有层应做模数分开,左右声道建议走类差分..jpg (23.15 KB, 下载次数: 0)
RGB,RGMII信号建议等长.jpg (42.56 KB, 下载次数: 0)
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共模电感前后做隔离,其它线不要在共模电感受下过.jpg (24.54 KB, 下载次数: 0)
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单点接地最小回流路径.jpg (20.51 KB, 下载次数: 0)
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保护地与GND间距加大.jpg (30.94 KB, 下载次数: 0)
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两层板地要在空处多加VIA.jpg (64.81 KB, 下载次数: 0)
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平面不要多出没连接点的铜块.jpg (13.47 KB, 下载次数: 0)
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电容附近要打地孔.jpg (19.08 KB, 下载次数: 0)
DDR的线建议不要参考不相关的电源.jpg (40.55 KB, 下载次数: 0)
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飞梦 发表于 2017-8-21 11:060 F: L1 X* R* t8 c/ U 过来看看,学习学习!
xynsy123 发表于 2017-8-21 16:46 ! ^/ b1 e/ Y3 \/ ~* y共模电感下方,隔了gnd层后,走线还会影响么?