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标题: 我做一个放在背面的元件的封装的时候遇到的问题。 [打印本页]

作者: zhtoad 时间: 2008-12-7 23:39
标题: 我做一个放在背面的元件的封装的时候遇到的问题。
我想做一个元件封装（放在背面）。如下图，是不是直接在mounted side和inner layer中把焊盘去掉，再在opposite side上画焊盘？
不过光从名字上看，背面放元件的时候，是不是背面也叫“mounted side”了？
感觉比较混淆，呵呵，另外，这个时候的远见外轮廓也是在 all layer 层吗？
谢谢

作者: venc97 时间: 2008-12-8 23:35
就在mounted side做了后，放元件的时候放底层就可以了

作者: Ziper_EDA 时间: 2008-12-9 13:22
如果要做贴片元件,mounted side只设置这里就好了

放元件时,把元件放在BOTTOM层就行了

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