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标题: PCB表面处理问题 [打印本页]
作者: graywang    时间: 2017-7-19 16:08
标题: PCB表面处理问题
我们主要做一些测试类的PCB，表面有很多圆形的PAD，直径0.4MM~2MM，单板这样PAD输数量多的有200多。这些PAD表面处理一般都是做ENIG，在使用过程中是不焊接器件的，都是用探针去扎着测试，这样时间长了扎的次数多了就会产生不良。我知道ENIG工艺是软金不适合探针测试的场合使用，但是电镀硬金要拉电镀线，残留的电镀线如果无法去除对信号质量有影响。不知道有没有哪位大神能有解决办法？还能我想到的两个方面：1、不拉电镀线，有没有办法将PAD上镀上硬金？还要保证其他器件焊接正常。
* W' U. q0 x) l. e2、在ENIG的PAD上焊接镀金金属片，但是不知道哪里有这种薄的镀金的金属片。
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作者: 6688hyc    时间: 2017-7-19 18:06
ENIG 是神马？
作者: graywang    时间: 2017-7-19 19:51
6688hyc 发表于 2017-7-19 18:06
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ENIG：化学沉金
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作者: shisq1900    时间: 2017-7-20 14:31
做喷锡就可以
作者: IKE    时间: 2017-7-22 00:19
焊接是不是会带来更多信号完整性问题
作者: True    时间: 2017-7-22 10:12
是电镀硬金要拉电镀线，残留的电镀线如果无法去除对信号质量有影响，这个可以找一家好一点的工厂，可以完全去掉引线的。没有什么问题。
作者: eda1057933793    时间: 2017-7-25 19:45
做二次干膜去掉引线
作者: 阿布诺    时间: 2017-7-28 15:44
可以不选择化学沉金啊， 可以要求板厂做选择性镀金， 在你这些pad的上面定义gold mask，然后选择选择性镀金。这样下来的金的厚度是有保障的。
作者: 张湘岳    时间: 2017-8-9 14:55
整板镀金吧,水金工艺金比ENIG厚一点
作者: 吃不胖_elNK2    时间: 2017-9-8 19:24
6688hyc 发表于 2017-7-19 18:064 K) S. \9 U4 k- W" |
ENIG 是神马？

6 A) F/ i1 G3 U' t) i- f沉金工艺
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