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标题: 2017年7月10日公益PCB评审报告节选 (二) [打印本页]

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作者: EDA365QA    时间: 2017-7-11 13:51
标题: 2017年7月10日公益PCB评审报告节选 (二)

6 j# V3 R1 j' L) h& u/ P9 A( ?
  W1 U$ D: n) M' x* a2 N1、保护地间距太小了
. ]* t( e8 J8 X

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作者: EDA365QA    时间: 2017-7-11 13:53
2、需隔离器件未隔离处理，此处上下分开保持2mm间距

  k- O  O3 T3 [2 c

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作者: EDA365QA    时间: 2017-7-11 13:53
3、电源部分铺铜不要铺到SMA下方去
* i( k; v, d; g# [

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作者: EDA365QA    时间: 2017-7-11 13:54
4、分割线可以优化保证差分走线完整的参考平面
  d9 s6 P) t) e+ C. D
! n. c* k$ V! Q( A3 W, Q6 L

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作者: EDA365QA    时间: 2017-7-11 13:54
5、变压器前挖空隔离处理吧
1 i, w' W0 J$ `# d, `' X# r, ~

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作者: EDA365QA    时间: 2017-7-11 13:54
6、光耦共模电感等放分割线上做高低压隔离没有线与铜跨区
" l# n" M3 k8 Z, T9 \. J; y% M
9 R( w7 H; f0 O

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作者: EDA365QA    时间: 2017-7-11 13:55
7、两层板地连接太细，交叉处要打连接地孔
0 O& {9 {1 g$ W5 Q4 L/ I
; e% m9 Z$ u& q; l7 Z

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作者: EDA365QA    时间: 2017-7-11 13:55
8、差分线不要走在MOS管下面

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作者: EDA365QA    时间: 2017-7-11 13:55
9、走线在器件挖空区域了

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作者: EDA365QA    时间: 2017-7-11 13:55
10、接入到地的0欧姆电阻加粗一些

4 c* L1 k* J) C+ a

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作者: bingshuihuo    时间: 2017-7-18 08:39

EDA365QA 发表于 2017-7-11 13:55
9、走线在器件挖空区域了

$ Y' i$ x) a' W2 {( L+ d- A  ^- s一般离挖空多大比较合适？
) e/ u" b/ u- y& R0 |' N

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作者: EDA365QA    时间: 2017-7-18 08:53

bingshuihuo 发表于 2017-7-18 08:39
一般离挖空多大比较合适？

同丝印框一样大.

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