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标题:
关于盘中孔漏锡有什么好的解决优化方案吗?
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作者:
依然
时间:
2017-6-30 14:24
标题:
关于盘中孔漏锡有什么好的解决优化方案吗?
盘中孔漏锡的问题
% H* e( t. Q3 X* S! W- P
作者:
张湘岳
时间:
2017-6-30 14:26
差钱吗?不差钱树脂塞孔
作者:
shisq1900
时间:
2017-6-30 20:15
#在这里快速回复#盘中孔做树脂塞孔电镀整平吧 塞绿油是没那么饱满的
作者:
Christhenghao
时间:
2017-7-1 09:22
孔径多大,把孔径弄小点试试
作者:
wcjcn
时间:
2017-7-1 09:49
最流弊的解决办法,电镀回填,但是价格有点高。。。。。。
作者:
pcb_alan
时间:
2017-7-6 14:50
不差钱就电镀回填,如果pad小,就移走,pad大,用8mil的是不会漏的
作者:
爱的屋里
时间:
2017-7-7 14:34
一般两面都有设计焊盘才会有漏锡的问题。其实在设计的时候稍微留意下就可以避免。
作者:
dickman167
时间:
2017-7-17 13:32
孔徑過小只能綠漆塞
* N2 }% Y: J! X/ J. q
作者:
J蓝虹
时间:
2017-7-19 15:39
没说清楚是什么样器件上的VIP
作者:
loong.ding
时间:
2017-7-20 15:43
绿油半面塞孔,如果在正面,就背面塞,如果在背面,就正面塞,
PAD大,孔小了散热也不理想
作者:
enjoy_DpuE3
时间:
2017-8-16 14:02
学习了
作者:
zyhuangj
时间:
2017-9-11 17:11
作者:
EDNA
时间:
2017-10-31 15:27
树脂填孔+POFV
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