EDA365电子工程师网

标题: 多层电路板中“地”的处理求教！！！ [打印本页]
作者: lzwandny    时间: 2017-6-19 07:41
标题: 多层电路板中“地”的处理求教！！！
1.我想把板子上没有用到的平面都定义成“地”层，我想知道是不是板子上的“地”层越多越好，会不会存在多加入的情况反而使“地”上的噪声加大。1 @. S. ]* S- s- O4 z
2.板子上同时存在数字和模拟“地",是在同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好，还是一整层都是数字”地“或者模拟”地“好。
作者: 牛掰的狂猪    时间: 2017-6-19 08:45
我建议同一层内分割，这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧？比如网络变压器？要是有，那得在临近的层建议挖出来区域。要不然“gnd”网络形成噪声的传播路径了。
作者: lzwandny    时间: 2017-6-19 09:51
牛掰的狂猪 发表于 2017-6-19 08:45
0 }; V/ n1 w: r3 g1 E我建议同一层内分割，这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧？比如网络变压 ...
: i; n  n* R& |
没有“空间干扰”器件，只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字，模拟器件。& B. d' n$ v2 G9 A( C% }7 K1 x! M
作者: Lambor小盧    时间: 2017-7-11 14:34
你好，雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論  z$ N2 o: V5 Y* d% Q
但小弟感覺 差別不大，或許不是走高頻的電路4 u7 B; F- x$ J/ t: u
所以有沒有特別割地 差別都不大
" a; U, Z6 Z- s  t$ ~3 \
& q+ d" P- _5 V; u( t6 N( n
作者: Powersj    时间: 2017-7-11 21:31
我感觉地多了应该不会更差的，但是数字地和模拟地不要重叠，会有耦合
作者: 馒头    时间: 2017-7-15 23:12
顶一下
作者: 馒头    时间: 2017-7-22 20:42
定一下下
作者: li262925    时间: 2017-7-25 16:30
1.应该还是需要考虑下参考的问题     在避免这个问题后  大面积铺地没什么问题
& S( h% f: c4 E- i: L' G! E1 g( B1 H2.数字地和模拟地还是：同一层内分割比较好
, E4 j# F" O3 O2 z
作者: changjinling    时间: 2017-12-8 16:27
1、应该不会2 u- l8 |! d/ B1 T' D' L! R
2、同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好
作者: allegroze    时间: 2018-2-5 14:04
学些了，谢谢。
作者: zcs525    时间: 2018-2-27 09:41
同一层分割，地引起的问题往往比地解决的问题要多很多
作者: zcs525    时间: 2018-2-27 09:44
Lambor小盧 发表于 2017-7-11 14:345 C  @7 \8 t5 X& X3 s8 C0 q
你好，雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論2 A6 ]6 K( Q7 X" Y  D: N0 m
但小弟感覺 差別不大，或許不是走高頻的電路  K2 E6 A) B1 z/ {0 V
所以有 ...
& }+ M1 @! W% N
两种地差别还是很大的，特别在音频处理模块，地处理不当，极容易有EMI问题。
2 s! R$ F" i; q, P6 u. }+ v, S: l



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2