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标题: Allegro怎样建立有过孔的散热焊盘？ [打印本页]
作者: 文心雕龙7    时间: 2017-6-16 23:49
标题: Allegro怎样建立有过孔的散热焊盘？
本帖最后由 文心雕龙7 于 2017-6-16 23:51 编辑
3 U' d6 M# N% b8 _7 l1 l$ v5 h+ D2 T7 A  J# Z
各位坛友，最近用Allegro做封装时，需要用到含有过孔的散热焊盘，我的一个思路是：用Pad Designer建立一个焊盘，焊盘上打几列过孔，如图所示：
$ V: u* z) |4 d: g. c, W- c, V- R  q/ A2 z% z0 @" x

: W- |7 q. W- E* d& w
2 V- \+ _* e) o# g5 p# Z) t
8 N% R4 g$ z& e% @2 G4 z因为矩形焊盘是表贴式焊盘，我不知道焊盘各层怎么设置，要用到哪些层设置。
' [3 X: ^  S' R7 Y7 t. J1 f+ l! _3 @. W. s+ C3 d1 p+ L& S/ i8 V

4 a! t- `! L- Q: z( N0 m1 s- Y
8 O7 t% a; @. T; {9 l" T2 ]! p只需要用到Top Layer、Soldermask Top、Pastemask Top设置参数么？6 o5 ]2 ^3 {" ?: i' O% d3 [
  K; r; Y4 f0 f( y
作者: LIF0413    时间: 2017-6-17 17:02
要用到二个焊盘，一个是表贴，一个是通孔的，把通孔的放到表贴的焊盘上去就可以了，注意不要放脚位
作者: 文心雕龙7    时间: 2017-6-17 21:41
LIF0413 发表于 2017-6-17 17:02
3 R+ H& X8 I6 k0 ~: y. n要用到二个焊盘，一个是表贴，一个是通孔的，把通孔的放到表贴的焊盘上去就可以了，注意不要放脚位

$ d8 y2 L" g8 Z. U* J1 F谢谢~那Pad Designer需要设置哪些层的参数呢？
5 I% V. [! t& c2 s  sTop、Bottom、Default inner、Soldermask Top/Bottom、Pastemask Top/Bottom这些层都要设置么？
作者: 文心雕龙7    时间: 2017-6-19 10:19
文心雕龙7 发表于 2017-6-17 21:41
% A6 Q5 w+ y, i4 o: }$ c谢谢~那Pad Designer需要设置哪些层的参数呢？9 d6 x4 `3 T5 h1 b. [
Top、Bottom、Default inner、Soldermask Top/Bottom、Pa ...

$ K, a' `7 y6 Q; y9 N3 ^结合自己的经验，我觉得在Pad Designer设置层参数时，至少要设置以下层参数：
. H: \1 l; w' D; |* e' KTop
3 P; I/ T- L  C+ O/ i; j# RDefault Internal
1 b: r6 f9 c1 vBottom
3 N, ^* D% `7 o- {- _) s! ?- b# YSoldermask Top
& V$ h1 S. R6 [, j  e4 o' SPastemask Top
: o, ^2 R! ~3 K1 W& a% w: q散热焊盘Top层开窗，此一侧的过孔不盖油，散热焊盘的Bottom层可以不开窗，过孔盖油。0 v, [6 M" y6 `- ]) p$ \& b
不知道我的理解对不对。
. q8 }7 `. v; H* T* o+ l& j
作者: fei    时间: 2017-6-20 14:18
你做两种焊盘，在封装里再放通孔，表贴盘和通孔盘还按原来的做就行
作者: LIF0413    时间: 2017-6-20 14:21
文心雕龙7 发表于 2017-6-19 10:19
. m; S8 S  T, o' X- S& y3 q! W结合自己的经验，我觉得在Pad Designer设置层参数时，至少要设置以下层参数：1 V: _) o/ A: ~) Q7 i" i) r8 g
Top7 x9 \/ d+ B0 W9 @$ W, J: k
Default Internal
5 \4 |, h. j) A* ?' s& E/ a" k3 g( d
通孔的焊盘不要加Pastemask Top
作者: LIF0413    时间: 2017-6-20 14:23
你为什么要在封装里做呢，直接在PCB里打过孔就是
作者: 文心雕龙7    时间: 2017-6-21 09:50
fei 发表于 2017-6-20 14:18
/ D$ ]2 {: Y% B& @% _/ O( N7 l你做两种焊盘，在封装里再放通孔，表贴盘和通孔盘还按原来的做就行

" S/ J! J4 l2 F$ l你的意思就是贴片焊盘和过孔分别做，然后在PCB Editor中，在贴片焊盘上直接打几列过孔，是吧？这个是比较通用的做法吧。' o2 y6 {: r$ T! C
作者: 文心雕龙7    时间: 2017-6-21 09:55
LIF0413 发表于 2017-6-20 14:21
" l/ t: _/ J( U* P/ n通孔的焊盘不要加Pastemask Top

1 Z8 j: z3 H$ l) ^& }! C! P- n单独的通孔焊盘确实不需要Pastemask Top层设置，但我这个贴片焊盘和过孔一起在Pad Designer中编辑，是不是需要呢？毕竟我是贴片焊盘上打过孔，两者的层参数要一起设置。
3 p- g; _$ i, x+ m0 `其实，我觉得PCB里直接在贴片焊盘里再加上几列过孔也挺简单的，只是我的一些带散热焊盘的芯片封装里，有这种焊盘：一个大贴片焊盘，上面同时钻几排几列过孔，所以我就想了解怎么设置各层参数了。- U+ z3 e" w2 w) S- q
作者: fei    时间: 2017-6-21 10:59
文心雕龙7 发表于 2017-6-21 09:50* x( W2 j5 Y# r7 V& k$ b
你的意思就是贴片焊盘和过孔分别做，然后在PCB Editor中，在贴片焊盘上直接打几列过孔，是吧？这个是比较 ...
, L; O' D: T" _5 W  Y8 {) t
能做出来就行，没有一个焊盘既是通孔又是表贴的吧。你做的封装其实就是让板厂好加工。2 q8 j# Q  Y  q9 C/ K+ K; o
作者: Lancelot1983    时间: 2017-6-22 09:42
楼主按 5 楼的说法操作就行了。
作者: 看海去不去    时间: 2017-7-14 09:47
你好，请教一下，这种散热焊盘效果好吗，会不会出现漏锡，虚焊的情况？
作者: 文心雕龙7    时间: 2017-9-5 15:02
看海去不去 发表于 2017-7-14 09:47
, G% \; \* X1 _$ b2 m0 Y你好，请教一下，这种散热焊盘效果好吗，会不会出现漏锡，虚焊的情况？

8 {( a) v" O9 Z! G/ h  l不会漏锡、虚焊的，因为此类散热焊盘，一般连接的是芯片底部的一个大引脚，散热效果还行。" E+ l+ [; [( H; R




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