EDA365电子工程师网

标题: 2017年6月14日公益PCB评审报告节选 [打印本页]
作者: EDA365QA    时间: 2017-6-14 19:43
标题: 2017年6月14日公益PCB评审报告节选
1.       光口外壳地最终接保护地，保护地与板内地应做安规处理，不然EMC过不去。
# `3 h% h( Z& c, {1 X4 _) t

0614-1光口机壳地不满足安规要求.jpg (24.96 KB, 下载次数: 1)

0614-1光口机壳地不满足安规要求.jpg
作者: EDA365QA    时间: 2017-6-14 19:43
2.        此模拟线没有阻抗要求，减少衰减走线加粗即可。

0614-2模拟走线按照普通线处理了.jpg (16.77 KB, 下载次数: 1)

0614-2模拟走线按照普通线处理了.jpg
作者: EDA365QA    时间: 2017-6-14 19:44
3.        二极管封装正负极与原理图中正负极不匹配，焊接时会焊反。

0614-3二极管接反了.jpg (19.47 KB, 下载次数: 0)

0614-3二极管接反了.jpg
作者: EDA365QA    时间: 2017-6-14 19:44
4.        此处网络是电源，由于采用盲埋孔设计，特别要注意激光孔个数及连接的走线是否满足通流能力。

0614-4盲埋孔互接部分电源漏加粗.jpg (18.24 KB, 下载次数: 0)

0614-4盲埋孔互接部分电源漏加粗.jpg
作者: EDA365QA    时间: 2017-6-14 19:44
5.        同一组差分信号需要等长匹配。

0614-5同组LVDS没有做等长.jpg (43.92 KB, 下载次数: 0)

0614-5同组LVDS没有做等长.jpg
作者: EDA365QA    时间: 2017-6-14 19:45
6.        发光二极管没有正负极标示，如果焊接时接反二极管将不会工作。

0614-6LED灯封装没有带上防反贴符号.jpg (18.32 KB, 下载次数: 1)

0614-6LED灯封装没有带上防反贴符号.jpg
作者: EDA365QA    时间: 2017-6-14 19:45
7.        外接高压电源和板内所有其他信号做安规处理，以免爬电。

0614-7高压电源没有做安规处理.jpg (12.18 KB, 下载次数: 1)

0614-7高压电源没有做安规处理.jpg
作者: EDA365QA    时间: 2017-6-14 19:46
8.        刚扰板的扰行部分由于会经常弯折，所以设计时都是用网格铜。

0614-8刚扰板结合的扰性部分按刚性板铺铜.jpg (11.62 KB, 下载次数: 1)

0614-8刚扰板结合的扰性部分按刚性板铺铜.jpg
作者: EDA365QA    时间: 2017-6-14 19:46
9.        ESD防静电器件应靠近接口才会更好的保护板内信号。

0614-9ESD位置应靠近接口.jpg (20.91 KB, 下载次数: 3)

0614-9ESD位置应靠近接口.jpg
作者: pcb    时间: 2017-6-15 08:41
问题很经典
作者: pcb    时间: 2017-6-15 08:43
再顶一下
作者: 紫菁    时间: 2017-6-15 09:57
每日一学，打卡喽。
作者: lxz0708    时间: 2017-6-15 16:56
特别适合新手学习。
作者: herry9231    时间: 2017-6-16 15:20
多学习。。。
作者: Sean_M    时间: 2017-6-16 22:28
3L这个是不是有一个过孔在W二极管的焊盘上?老师 ,这个也不好吧?
作者: Sean_M    时间: 2017-6-16 22:29
EDA365QA 发表于 2017-6-14 19:44
8 D0 V- Q  _  O. Y8 X3 B8 V3.        二极管封装正负极与原理图中正负极不匹配，焊接时会焊反。
! {6 b% V, E6 f+ ?
3L这个是不是有一个过孔在W二极管的焊盘上?老师 ,这个也不好吧?
, D8 p/ a- M9 ~6 r, y1 Y
作者: EDA365QA    时间: 2017-6-17 10:36
Sean_M 发表于 2017-6-16 22:29/ y. }, o0 P) B7 r, F  c. A
3L这个是不是有一个过孔在W二极管的焊盘上?老师 ,这个也不好吧?

( N: s: l7 o1 i  I首先需要表扬你仔细学习的今天的内容。非常棒   
" ?, J" k. h# X( ?# Z关于你提到的问题：常规不推荐打在焊盘上是因为打孔在焊盘上要做树脂塞孔，会增加制版的费用和难度。4 |. r! n9 R  Z0 ~  k$ S- k7 d% u8 q2 C
2 E2 @7 a! z& s
作者: wangdalei    时间: 2017-6-19 17:24
看了几份评审的帖子都提到了安规的事项，具体的安规要求能说下吗？
作者: EDA365QA    时间: 2017-6-21 08:49
wangdalei 发表于 2017-6-19 17:24* s9 c' }' G. V. g0 r- ^
看了几份评审的帖子都提到了安规的事项，具体的安规要求能说下吗？
9 ?2 T: I  i  G6 B) {4 \/ ^
安规是个比较大的问题了。一两句没有把法说清，涉及的点很多。常规的压差大于12V设计时就要去考虑具体项目的安规情况了。依据具体的情况来考量需要多少的安全间距以及是否需要挖槽处理等等。如果发来评审的安规方面项目较多的话。后期会向公益培训推荐培训此类的专题讲座。
作者: jacekysun    时间: 2017-6-21 10:33
那请问你们一般按多少值避让呢？2MM够吗？
" N$ s4 ]$ B! F$ T2 c- W
作者: 小千    时间: 2017-7-10 14:17
EDA365QA 发表于 2017-6-14 19:45, G4 d+ f( m9 S' ?+ X$ y  y
7.        外接高压电源和板内所有其他信号做安规处理，以免爬电。

- q$ h3 Q, z& W2 U怎么做安规处理，与其他信号线保持距离吗？4 A$ N) Z8 ?- h- x; l+ _' ^1 l' [. D
作者: pcb    时间: 2017-8-24 09:02
小千 发表于 2017-7-10 14:17
$ S  J) {; G+ ?# q& A怎么做安规处理，与其他信号线保持距离吗？

- t- b; p) R3 m安规的意思就是安全要求,保证线与线之间不会爬电.
# Y( q1 d1 G. B; D
作者: Haiting32451    时间: 2017-9-14 17:25
学习。
作者: yhy0624    时间: 2017-9-20 15:25
作者: Pang8343569    时间: 2017-9-20 15:50
学习
作者: wang09    时间: 2017-9-20 16:41
版主可以详细介绍下这个安规要求吗
作者: EDA365QA    时间: 2017-9-21 08:46
wang09 发表于 2017-9-20 16:41
8 h1 {3 w0 b" t6 A版主可以详细介绍下这个安规要求吗

5 v& e+ ~8 P  d: z. X, A2 N. l" yhttps://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=06f5c850
" O: \; Q' T. Z( s
作者: 小四月    时间: 2017-10-20 21:48
讲得好
作者: zyh610710    时间: 2017-11-7 15:07
多学习
作者: hayden    时间: 2017-11-27 14:27
学习了
作者: Ling    时间: 2018-3-16 11:37
学习了



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2