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标题:
跪求：一个关于BGA封装焊盘设定的问题！！
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作者:
zyylover
时间:
2008-12-2 17:03
标题:
跪求：一个关于BGA封装焊盘设定的问题！！
cadence新手，想做一个北桥芯片的BGA封装，不知道需要些什么信息，特别是它的焊盘的规格尺寸应该是怎样的，需不需要使用热风焊盘？使用哪种热风焊盘？请知道的朋友回答一下，非常感谢！！
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本帖最后由 zyylover 于 2008-12-3 11:47 编辑
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