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标题: 铜皮到钻孔的间距 [打印本页]

作者: fengyu6117 时间: 2017-5-23 08:39
标题: 铜皮到钻孔的间距
[size=14.0000009536743px]目前遇到一个DEMO板如图，过孔是VIA16D8的，把内层的过孔焊盘去掉了，只保留铜皮到钻孔5mil的间距（通常我会做到8mil）这样工艺可以做到吗》？

1234.jpg (136.09 KB, 下载次数: 0)

作者: djadfas 时间: 2017-5-23 09:35
带焊盘到时经常做到5mil呀

作者: fengyu6117 时间: 2017-5-23 09:46

djadfas 发表于 2017-5-23 09:35; N' w% v1 Y. Q8 }) s
带焊盘到时经常做到5mil呀

BGA区域可以做到4，属于正常工艺了

作者: superlish 时间: 2017-5-23 11:00
到孔壁至少 7MIL 吧

作者: fengyu6117 时间: 2017-5-23 14:25

superlish 发表于 2017-5-23 11:00
% s- [) H6 M9 H+ n到孔壁至少 7MIL 吧

嗯，7mil应该是极限了，上图芯片厂给的DEMO做到5个mil，相当于没去焊盘时候铜皮到焊盘1个mil,看起来是能通过大电流，但是工艺达不到啊，[size=14.0000009536743px]那钻孔钻偏几个mil,就要和铜皮贴一起了。不知道他们DEMO怎么打样的。

作者: raywanghm 时间: 2017-5-23 16:02
至少需要6.5MIL , 你隔5MIL他要嘛給你EQ不就偷改.

作者: fengyu6117 时间: 2017-5-23 17:20
本帖最后由 fengyu6117 于 2017-5-23 17:21 编辑

raywanghm 发表于 2017-5-23 16:02
6 R" i6 w& W3 m0 V+ X" }至少需要6.5MIL , 你隔5MIL他要嘛給你EQ不就偷改.

6.5mil可以量产吗？有做过没？如果是6.5mil，就是说16d8的过孔可以做到铜皮到焊盘2.5mil，你说的应该是6mil的过孔吧，6mil很难量产

作者: 980155498cai 时间: 2017-5-23 22:36
太小了，最少保证7mil以上的间距

作者: raywanghm 时间: 2017-5-24 16:58

fengyu6117 发表于 2017-5-23 17:20
( _1 {9 G: y' }3 h8 K6.5mil可以量产吗？有做过没？如果是6.5mil，就是说16d8的过孔可以做到铜皮到焊盘2.5mil，你说的应该是6m ...

是內層把無用的銅圈拿掉後, HOLE到SHAPE的距離

擷取.JPG (57.82 KB, 下载次数: 0)

作者: fengyu6117 时间: 2017-5-25 16:03
找到了。

23432.JPG (46.6 KB, 下载次数: 0)

作者: fengyu6117 时间: 2017-5-25 16:04
解决

作者: bruce777 时间: 2017-6-8 16:45
學習了謝謝

作者: 利涉大川 时间: 2018-5-2 11:40
铜皮到孔壁这么小，肯定不行的。

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