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标题: 0.2mm pitch BGA设计 [打印本页]
作者: janey0615    时间: 2017-5-2 15:29
标题: 0.2mm pitch BGA设计
碰到一款0.2mm pitch BGA, 焊盘尺寸为0.115mm, 请问大家知道这种封装的芯片的应用场合吗?PCB 工艺能实现这种pitch的扇出吗?
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作者: cjz351421568    时间: 2017-5-3 23:55
好小啊
作者: eleven_ip    时间: 2017-5-4 10:07
很少碰到
作者: superlish    时间: 2017-5-4 13:58
  肯定可以生产的啦， 否则就不存在这个BGA了   
作者: janey0615    时间: 2017-5-4 14:10
superlish 发表于 2017-5-4 13:58% j* s* Z4 w" ~- [8 P
肯定可以生产的啦， 否则就不存在这个BGA了

  r+ |0 T3 e2 P3 F! l$ E0 t) h常规PCB生产工艺可以做出使用这种BGA的设计吗?
7 _# z! E2 p0 G2 x) n5 [- i0 r3 d" A感觉即使是Via on Pad也做不到啊* O4 n' }8 [' V; M8 T: K) K
作者: lwh1990    时间: 2017-5-4 15:24
我了解到的是制程能力比较强的HDI板厂现在也只能量产到0.3MM pitch的BGA，然后激光孔最小做的也只能做的孔径3，孔环7或者8，所以哪怕你的设计是激光孔直接打在焊盘上也没有办法做扇出，除非你这个BGA只有两排PIN，都可以直接拉到外面下孔。要么就是这个BGA的两个PIN的边缘距是0.2MM
作者: superlish    时间: 2017-5-4 15:35
janey0615 发表于 2017-5-4 14:10% E7 ]- Y8 H- _% K/ I
常规PCB生产工艺可以做出使用这种BGA的设计吗?" G9 P  {, r2 R3 b* s: `  h
感觉即使是Via on Pad也做不到啊

( }* d' ]& ~5 z/ ~; M' O" u能不能扇出得看你有多少排PIN，一般信号线可以拉出来的话，电源地那些多个的话可以就近打孔，报DRC也无所谓，没必要一个pin一个孔的，看具体情况处理吧
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作者: janey0615    时间: 2017-5-8 10:12
superlish 发表于 2017-5-4 15:35. w' H0 z9 R" f5 A- n
能不能扇出得看你有多少排PIN，一般信号线可以拉出来的话，电源地那些多个的话可以就近打孔，报DRC也无所 ...

4 g: i% l+ |8 {" V5 G9 p# ~BGA 为14*14 排列, 中间pin空缺, 但是有一处14*3, 和一处4*10是连续无空pin的, pin脚定义也查过, 做不到多pin公用一个via
8 |# z7 k. s- m4 z# L) o7 x1 R所以才很困惑
2 r5 `7 `0 j& s# l不知道SIP工艺是否可以, 但是即使是SIP工艺也还是需要加载到PCB上.还是受限于PCB 工艺.
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作者: maxnnw    时间: 2017-5-9 09:37
之前遇到过pitch很小的芯片，是用来做二次封装的，不是直接焊在PCB上的。
作者: janey0615    时间: 2017-5-9 10:54
maxnnw 发表于 2017-5-9 09:37! y8 g. m; Y9 h! A+ T
之前遇到过pitch很小的芯片，是用来做二次封装的，不是直接焊在PCB上的。

) j) S- ^7 {  g能详细介绍一下吗？) a+ g4 i; r! e, c
多谢。0 ^5 H! J  _& D3 I9 O& ^
作者: maxnnw    时间: 2017-5-9 11:16
janey0615 发表于 2017-5-9 10:546 T0 ?& t0 D8 c: s  N) Y& r! }
能详细介绍一下吗？9 h# W4 i& C, X" i* ~3 }
多谢。

. g' E0 x& |. t) n( n: y1 G/ c3 @1 A之前我同事的项目找到一颗音频芯片，具体的pin pitch记不清了，也是非常小的，不知道PCB怎么设计，找到IC的原厂FAE咨询，得到答复这个IC不是直接焊接PCB的，是用来做IC二次封装的。0 m& M" n% j# P8 T. r$ G  ?
作者: janey0615    时间: 2017-5-9 11:20
maxnnw 发表于 2017-5-9 11:16
' e: x+ Q6 ?7 f( `* R) N& G之前我同事的项目找到一颗音频芯片，具体的pin pitch记不清了，也是非常小的，不知道PCB怎么设计，找到IC ...
5 _  u# P, M' V' f  {' D! [9 I3 I: W( P
哦，谢谢啦
5 G- Y% L4 W% |" L6 s" |+ [7 ]; p
作者: li262925    时间: 2017-5-31 15:23
多谢分享
作者: mingtiandejiyi    时间: 2017-6-5 11:34
能上个图学习一下吗？这么小的PICH和焊盘，板厂能不能做出来不一定，我们现在用的板厂焊盘小于0.2mm，都要加到0.2mm的，目前做的最小的PICH也就0.35了
作者: Jerry1019    时间: 2017-6-21 17:36
能把footprint抓張圖來看看? 否則很難知道要用幾階盲埋或貫孔即可。
作者: 张湘岳    时间: 2017-6-27 23:01
这种一般原厂应该有推荐可以问问，难度不小
作者: xueling2009    时间: 2017-6-30 17:13
楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。
作者: csw123    时间: 2017-7-18 14:23
表示没见过，这么小，工艺能达到吗
作者: janey0615    时间: 2017-7-24 14:26
xueling2009 发表于 2017-6-30 17:13. W  `/ f# `  x+ p& T) S! |
楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。

3 d3 E6 U! c& z没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。* W. u( y- t6 E/ }; s

BGA.PNG (103.82 KB, 下载次数: 3)

BGA.PNG
作者: xueling2009    时间: 2017-7-24 17:53
janey0615 发表于 2017-7-24 14:26
) L: Z0 p/ V1 b. _3 c没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。

" o" T! j2 R9 M! S3 {谢谢
, S9 {+ X  q4 H) K" K3 S; ]' t0 z" k% n* j+ S2 F* `0 U' v) d+ H
作者: 阿布诺    时间: 2017-7-28 16:13
你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch， 然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器件resource.
+ V: S+ B, h' O$ K% Z0 T0 ]  }7 l0.2mm 直接做无法做。 我们这边左右一些这种MLO类型的项目。 发的板厂是I3E.
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作者: janey0615    时间: 2017-8-4 10:39
阿布诺 发表于 2017-7-28 16:138 J8 @, m$ U$ }8 m) F
你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch， 然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器 ...
& T4 n# S! P% F
能详细说说吗？怎样才能实现你说的第一步？“先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch”Thanks！- q! }4 L) H( i' y
作者: 爱新觉罗晓明    时间: 2017-10-19 10:18
肯定能生产，但是很少碰到
作者: jerryzhu    时间: 2018-1-12 16:31
janey0615 发表于 2017-7-24 14:26$ w# |( P: i% ~% V: h0 ^2 \
没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。
: A, K5 g& b1 y) ^( L* u# _
看卡巴
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