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标题: 0.2mm pitch BGA设计 [打印本页]
作者: janey0615    时间: 2017-5-2 15:29
标题: 0.2mm pitch BGA设计
碰到一款0.2mm pitch BGA, 焊盘尺寸为0.115mm, 请问大家知道这种封装的芯片的应用场合吗?PCB 工艺能实现这种pitch的扇出吗?1 W' ]+ q/ g) k! Z
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作者: cjz351421568    时间: 2017-5-3 23:55
好小啊
作者: eleven_ip    时间: 2017-5-4 10:07
很少碰到
作者: superlish    时间: 2017-5-4 13:58
  肯定可以生产的啦， 否则就不存在这个BGA了   
作者: janey0615    时间: 2017-5-4 14:10
superlish 发表于 2017-5-4 13:58
' K" s- {* K* N5 g肯定可以生产的啦， 否则就不存在这个BGA了
" [! L& g+ V6 y: L$ Q
常规PCB生产工艺可以做出使用这种BGA的设计吗?
- F5 e3 P" [# I4 C2 A感觉即使是Via on Pad也做不到啊
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作者: lwh1990    时间: 2017-5-4 15:24
我了解到的是制程能力比较强的HDI板厂现在也只能量产到0.3MM pitch的BGA，然后激光孔最小做的也只能做的孔径3，孔环7或者8，所以哪怕你的设计是激光孔直接打在焊盘上也没有办法做扇出，除非你这个BGA只有两排PIN，都可以直接拉到外面下孔。要么就是这个BGA的两个PIN的边缘距是0.2MM
作者: superlish    时间: 2017-5-4 15:35
janey0615 发表于 2017-5-4 14:10
% T; @! p! X, I. p( F. I2 A常规PCB生产工艺可以做出使用这种BGA的设计吗?; K. H! D3 H, x- w0 _5 I& R
感觉即使是Via on Pad也做不到啊

3 \# M% A* @" j2 }  J  O0 h* S能不能扇出得看你有多少排PIN，一般信号线可以拉出来的话，电源地那些多个的话可以就近打孔，报DRC也无所谓，没必要一个pin一个孔的，看具体情况处理吧8 K. b- @# `- Q( A+ J, N  e
作者: janey0615    时间: 2017-5-8 10:12
superlish 发表于 2017-5-4 15:35& F. U+ e! A& ^1 ~5 A
能不能扇出得看你有多少排PIN，一般信号线可以拉出来的话，电源地那些多个的话可以就近打孔，报DRC也无所 ...
8 x, ^4 B2 S( M+ D$ u4 m* i
BGA 为14*14 排列, 中间pin空缺, 但是有一处14*3, 和一处4*10是连续无空pin的, pin脚定义也查过, 做不到多pin公用一个via
) W6 E# J$ Z5 n0 }- a所以才很困惑" l$ E3 w, o( h$ b- U2 g7 k2 ?6 G; |) Z
不知道SIP工艺是否可以, 但是即使是SIP工艺也还是需要加载到PCB上.还是受限于PCB 工艺.
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作者: maxnnw    时间: 2017-5-9 09:37
之前遇到过pitch很小的芯片，是用来做二次封装的，不是直接焊在PCB上的。
作者: janey0615    时间: 2017-5-9 10:54
maxnnw 发表于 2017-5-9 09:37* Z6 b2 k; \" e) K5 J- @
之前遇到过pitch很小的芯片，是用来做二次封装的，不是直接焊在PCB上的。

+ s$ g$ n6 a" h) n8 |能详细介绍一下吗？" z9 e; J, Z. ]/ h( w2 _
多谢。+ d6 s. K* \) }0 W
作者: maxnnw    时间: 2017-5-9 11:16
janey0615 发表于 2017-5-9 10:54
) C, m$ N+ _/ d能详细介绍一下吗？
- `" W! N2 G  U/ i: Q多谢。

$ z) }& d" O) F5 B- ?之前我同事的项目找到一颗音频芯片，具体的pin pitch记不清了，也是非常小的，不知道PCB怎么设计，找到IC的原厂FAE咨询，得到答复这个IC不是直接焊接PCB的，是用来做IC二次封装的。2 S1 V- ]/ ^/ P
作者: janey0615    时间: 2017-5-9 11:20
maxnnw 发表于 2017-5-9 11:16/ Z! _: `3 f. J# O8 H2 f
之前我同事的项目找到一颗音频芯片，具体的pin pitch记不清了，也是非常小的，不知道PCB怎么设计，找到IC ...

: e% O' t. u' `4 U哦，谢谢啦
4 t% P7 p4 c+ K0 ~; N6 P# y+ S% b8 @
作者: li262925    时间: 2017-5-31 15:23
多谢分享
作者: mingtiandejiyi    时间: 2017-6-5 11:34
能上个图学习一下吗？这么小的PICH和焊盘，板厂能不能做出来不一定，我们现在用的板厂焊盘小于0.2mm，都要加到0.2mm的，目前做的最小的PICH也就0.35了
作者: Jerry1019    时间: 2017-6-21 17:36
能把footprint抓張圖來看看? 否則很難知道要用幾階盲埋或貫孔即可。
作者: 张湘岳    时间: 2017-6-27 23:01
这种一般原厂应该有推荐可以问问，难度不小
作者: xueling2009    时间: 2017-6-30 17:13
楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。
作者: csw123    时间: 2017-7-18 14:23
表示没见过，这么小，工艺能达到吗
作者: janey0615    时间: 2017-7-24 14:26
xueling2009 发表于 2017-6-30 17:13, E0 L; D" f& k3 ~. q
楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。
, {# n. L4 B9 M" N2 s5 U
没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。" }$ E# y. H/ K, L% t

BGA.PNG (103.82 KB, 下载次数: 3)

BGA.PNG
作者: xueling2009    时间: 2017-7-24 17:53
janey0615 发表于 2017-7-24 14:26
" l; Y0 ]: _$ [- I. Y4 Y6 r没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。
" w1 p% ^/ k# x, G
谢谢
# d2 N& T" Z+ l1 U" U, S3 E; w, a: ^( n0 ^
作者: 阿布诺    时间: 2017-7-28 16:13
你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch， 然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器件resource.  O. L5 W1 L8 O+ ^
0.2mm 直接做无法做。 我们这边左右一些这种MLO类型的项目。 发的板厂是I3E.' ~! E% a# N; K3 m: y
作者: janey0615    时间: 2017-8-4 10:39
阿布诺 发表于 2017-7-28 16:13$ ~$ U& K$ l8 L- k) O
你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch， 然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器 ...

# i. J" J+ n& M1 U# {3 q能详细说说吗？怎样才能实现你说的第一步？“先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch”Thanks！
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作者: 爱新觉罗晓明    时间: 2017-10-19 10:18
肯定能生产，但是很少碰到
作者: jerryzhu    时间: 2018-1-12 16:31
janey0615 发表于 2017-7-24 14:26
$ y3 E& h! |8 J$ z  s5 q没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。

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