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标题: PADS中怎么LOGO怎么能在TOP 层做成阴文？ [打印本页]
作者: leipei    时间: 2017-4-25 16:22
标题: PADS中怎么LOGO怎么能在TOP 层做成阴文？
PADS中怎么LOGO怎么能在TOP 层做成阴文？就是把图片中的LOGO上的铜皮挖掉？
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作者: yangjinxing521    时间: 2017-4-26 14:28
搞不了的。。。。
作者: mia0830    时间: 2017-4-26 15:56
试试能不能做成shape后导成DXF ，在PADS里导入的时候类型选择copper。! `+ z0 g& P3 S4 H9 q" m, V% v% W$ v
作者: 无涯    时间: 2017-4-26 17:50
建议和PCB板厂沟通，以前PCB板厂出gerber时帮我这样处理过。
作者: leipei    时间: 2017-4-27 11:11
板厂是可以做的，我有问过板厂，我是想看看自己在PADS中能不能处理这个
作者: wither    时间: 2017-5-2 11:41
这个是可以做的，先选好字体，用TEXT，写出你要的内容，大小字体，根据自己需要调；然后用铜皮切割指令，沿着每个文字字母外框，画一个对应的铜皮切割框，记得一定要闭合（这个就是做一个线性铜皮切割，铜框宽度设小点），画好之后画块白油，COMBIN整合下就可以了
作者: semisky100    时间: 2017-5-8 10:29
呵呵，阴文是什么鬼？
作者: 小春同学    时间: 2017-5-8 12:37
so easy
; W% M. L$ r' n网上下载一个图片转成DXF的小工具：wintopo，把图片转为dxf。然后，再把dxf导入到pcb里，就可以了。
" v- F2 P6 k+ O3 [+ d7 R2 s
作者: leipei    时间: 2017-5-8 14:53
小春同学 发表于 2017-5-8 12:37, i1 W* c; E) O8 [7 [0 b8 r
so easy' `+ [; x5 k3 K) N* o
网上下载一个图片转成DXF的小工具：wintopo，把图片转为dxf。然后，再把dxf导入到pcb里，就可以了 ...
* x* q: k' y. `7 {3 v7 O+ m7 ?. p
已经是DXF的了，要转成阴文
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作者: qjbagu    时间: 2017-6-1 18:27
你都能做成LOGO了，为什么不能做成把铜皮挖掉呢。
作者: leipei    时间: 2017-6-12 09:44
qjbagu 发表于 2017-6-1 18:27& u* }) @' t3 l! a' w
你都能做成LOGO了，为什么不能做成把铜皮挖掉呢。

! r( u+ r& q. d$ ~8 Q怎么挖？烦详解1 x9 C9 q$ a# S+ @, Y5 W
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作者: qjbagu    时间: 2017-6-14 17:26
放在挖铜层吧。
作者: leipei    时间: 2017-6-15 11:54
qjbagu 发表于 2017-6-14 17:26
% Q- `  h3 S+ N% {, \" P9 M" O放在挖铜层吧。

) [( ?" P% j" l挖铜层是哪层？
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  J" |/ Z- G; z/ ?" H/ |! m. p) ]* h+ s6 c0 w
作者: qjbagu    时间: 2017-6-15 15:16
top
作者: clp783    时间: 2017-6-19 16:06
阴文？给鬼看的？



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