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标题: 毛大-第四章疑问 [打印本页]

作者: wx_Z6NM63U3    时间: 2017-4-20 12:09
标题: 毛大-第四章疑问
本人才入封装行业,最近在看毛大的书,也一边在摸索实践, 在第四章中关于电源/地环的添加,
- I9 J: R$ K0 o3 ?  c! `$ ?这个目的是什么 ?基板的信号不是通过 过孔来传递吗? 为什么还需要Die flag 和电源/地环呢?
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作者: 小萌_OWuo6    时间: 2017-5-8 15:46
这个我觉得,是方便打线吧,像电源、地。种类就那几种,一般一个类型的电源、地放置在一个平面上,不设置电源、地环。画个铜皮也是一样的。我习惯画铜皮,很少设置电源地环。道理一样
作者: wx_Z6NM63U3    时间: 2017-5-10 16:00
小萌_OWuo6 发表于 2017-5-8 15:46
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1 T& k. ?! O) [) ]感谢答复! 我的理解是 铜皮是直接开窗暴露出来的, 而电源环和地环是电镀出来的吧, 两个工艺不一样。不晓得正确没有?' ^0 K* U& _5 T: N3 _) Z1 g

作者: lgj0810    时间: 2017-5-20 18:32
你好!电源/地环的添加在哪个城 能否交流下 我每次到这里添加就不会了  841115471
作者: amao    时间: 2017-5-22 09:17
  这个是由于wirebond线多了,方便出线用的。以后365办课程你如过来我当面给你详解3 s' J* d4 i: O; R7 B  P1 [5 X

作者: lgj0810    时间: 2017-6-5 00:16
小萌_OWuo6 发表于 2017-5-8 15:46
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( s0 l- W) y# b1 _' D/ |7 n4 C你们能留个联系方式吗  可以交流学习下
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作者: denny_9    时间: 2017-6-9 11:21
一定要参加EDA365的公开课,毛大咖下次开课给个公告瑟




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