Marvell宣战博通网络交换芯片，饿狼扑食 - EDA365电子工程师网

　　此前，网络交换芯片，是一个只有思科和博通对峙的高冷江湖。如今，局势出现了巨大转变，Marvell推出数据中心用Prestera PX无源智能端口扩展器PIPE系列芯片，先进工艺打造冲击可编程以太网络交换器市场。另一家叫做擎发通讯科技(Nephos)的公司，2016年才从联发科(Mediatek)独立出来，运用台积电(TSMC)的封装技术设计了一款支持3.2 Tbit/s速率的交换器芯片Taurus，与博通去年10月发表的Tomahawk II直接竞争。在2017年OCP美国峰会（OCP US Summit）峰会期间，盛科和恒为联合展示了盛科第四代核心芯片CTC8096（GoldenGate）及基于该芯片的ExSwitch6400系列白牌交换机。现在，为数据中心打造的网络交换芯片吸引了不少投资，想抢市场大饼的从传统供货商到新创公司都有。

　　以太网络交换器商用芯片(merchant silicon)在10Gbps领域的投资案例非常稀少，Fulcrum Microsystems曾经是一家最有机会能与该市场龙头厂商博通(Broadcom)分庭抗礼的供货商，在2011年被英特尔(Intel)收购；凯为(Cavium)则在2014年收购了Xpliant，激发产业界对该技术的新兴趣。

　　现在包括Barefoot、Innovium、卷土重来的Marvell，以及Mellanox、Centec…等可能尚未发表产品的厂商，都加入了凯为与博通，争抢数据中心应用之商用以太网络芯片市场大饼。

　　以太网络交换商用芯片市场吸引供货商们争相投入的理由有二：首先是云端服务成为数据中心成长最快速、几乎快成为占据比例最大的业务领域，能取得来自苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、Facebook、Google与微软(Microsoft)的业务是一大诱惑。

　　其次，以太网络商用芯片产品正把市场版图扩展至传统数据中心交换以外的领域，特别是将数据中心连结在一起的传输网络(transport networks)，也就是通常被称为DCI (Data Center Interconnect)的市场；云端服务供货商正在寻找统一种类的产品，做为其数据中心核心网络与传输网络解决方案。

　　传输网络代表以太网络商用芯片潜在市场的大幅扩张，芯片与系统供货商将传输网络市场视为「蓝海」，而且比起越来越成熟的枝叶/骨干(leaf/spine)网络──即机架顶端(top-of-rack)──市场，有达到更高芯片平均销售价格(ASP)的机会。

　　如下图所示，在过去三年，市面上的以太网络交换器平台已经开始使用商用芯片取代客制化ASIC；甚至是思科(Cisco)的Nexus 9000系列也是采用商用芯片。 20170405-BRO-2 思科一直到2016年底才开始量产自家的Nexus ASIC；在此同时，Juniper也采取相同的策略，在QFX10K系统采用自家的ASIC。这导致商用芯片市场暂时达到高峰，但相信该市场仍然能维持更长期趋势，而比起正衰退的企业应用领域，数据中心连网的成长业务部分也会布署更多的商用芯片。

　　随着25/100Gbps生态系统大部份已经被填满，以及供应限制都已经被产业界超越，是期待下一步发展的时候了；以太网络商用芯片市场将经历两个重要的转折，首先，云端客户各自在规划并采用不同速率的下一代芯片，这对供应链来说是机会也是威胁。

　　机会很清楚，接下来几年，每家云端客户都有数个对现有厂商来说优势有限的技术切入点。威胁则在于，超越系统与商用芯片供货商的整个供应链将面临压力，特别是在光通讯方面；简单来说，对各家想要投资与提供任何东西的厂商来说，目前的技术与400Gbps之间有太多中间步骤。

　　而到2020年，商用芯片的上市也将经历数个转折。其一，商用芯片供货商必须要直接与云端客户接触，展示他们的差异化所在；要让产品上市，需要利用传统交换器供货商以及ODM厂商，因为大多数云端服务供货商会透过它们采购产品。

　　然后商用芯片供货商得决定他们要如何扩展到二线云端业者、电信服务供货商以及企业领域市场，以达到足够的需求量；我们估计，供货商需要在商用芯片市场取得至少10%的占有率，才能取得长期生存的能力。这是一个更大的市场，得争取到至少一到两家大型云端客户。

　　国内市场方面，由前思科网络交换芯片Cat3K团队骨干离职2005年创办的苏州盛科，11年来一直聚焦于核心以太网交换芯片的研发，已经在2015年初发布的万兆核心芯片CTC8096进入大规模量产阶段，这也是首颗宣布量产的同档次国产自主芯片。

　　这种大尺度的超越也因此使得盛科在产业链建设上斩获了初步成果：不仅被主流网络设备商的交换机所应用，甚至影响到了客户的客户，即最终客户对盛科芯片的认可。借助SDN、白牌、国产采购等定制化方案，盛科已经取得了253项专利，迈入万兆芯片行列。在2017年OCP美国峰会（OCP US Summit）峰会期间，盛科和恒为联合展示了盛科第四代核心芯片CTC8096（GoldenGate）及基于该芯片的ExSwitch6400系列白牌交换机。

　　去年9月，苏州盛科宣布完成新一轮战略融资，融资总额3.1亿元人民币。该轮战略投资由国家集成电路产业投资基金（CICF，下称“大基金”）和CEC中国电子集团旗下创新基金领投。自2013年以来，盛科进入业务的快速成长通道，销售额增长率连续三年保持在50%以上。