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标题: 请教一个关于封装中定位孔制作的小问题 [打印本页]

作者: 小秋2013 时间: 2017-4-6 18:48
标题: 请教一个关于封装中定位孔制作的小问题
请教一个关于封装中的定位孔制作问题，定位孔是非金属化的孔，之前一直用outline制作，缺点drill描述文件里面出不来，每次板厂提出问题，如果用制作pad则原理图封装中需要多做管脚，大家有没有好的解决方法呢？

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作者: superlish 时间: 2017-4-7 08:45
不用改原理图的啊，有连接的需要一致，其他的器件封装定义机械孔啊

作者: superlish 时间: 2017-4-7 08:52
你要是不想动，最简单的就直接手动放一个非金属化孔进来，放在OUTLINE的孔中心，就有DRILL信息了

另外感觉你的图中间两个才是定位用的吧？，其他的是否为了穿线焊线用的？感觉你的铜到孔间距设置小了

作者: fengyu6117 时间: 2017-4-7 10:10
不用加原理图，制作封装的时候把PIN脚的号去掉，就是放置无PIN脚的焊盘。

作者: zsdgogo 时间: 2017-4-8 16:02
做一个非金属化孔放上去，

作者: GHOST 时间: 2017-4-8 17:58
画板框要注意禁布区，最好是放非金属化孔

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