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标题: 散热焊盘有skill生成吗？ [打印本页]

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作者: kerwinash    时间: 2017-4-4 11:30
标题: 散热焊盘有skill生成吗？
手工做好麻烦

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作者: yangjinxing521    时间: 2017-4-4 17:02
都用正片，一切都不用做

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作者: kerwinash    时间: 2017-4-4 20:15
我记得好像铺铜的时候可以选择连接方式。 主要怕拆件时费劲

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作者: 风的缘故    时间: 2017-4-5 08:30
散热焊盘做到PCB封装里面去

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作者: ERIC-CHANG    时间: 2017-4-5 09:11
铺铜的时候可以选择连接方式

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作者: superlish    时间: 2017-4-5 09:32
做FLASH软件自带的也挺好用的啊、
做椭圆的话，可以参考下这个
/ y9 S4 s! S* dhttps://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=9a4013ea
- o" H& r; z+ N/ f$ u0 dhttps://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=fce8772c
2 H' G' y% ^5 L, E, v+ d) }https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=cda88bfe

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作者: 红尘2938    时间: 2017-4-5 11:19
:):):):)

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作者: fengyu6117    时间: 2017-4-5 11:25
如果不是很牛X的公司，不良率要求很高就别管了，累死人。

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作者: kerwinash    时间: 2017-4-5 15:34

superlish 发表于 2017-4-5 09:32
6 r$ R4 ~/ b5 J( R做FLASH软件自带的也挺好用的啊、
做椭圆的话，可以参考下这个
1 ?9 B. E; C' _- E0 B/ a3 Rhttps://www.eda365.com/forum.php?mod ...

% v% s; Y, p- |- ?* t- \* ]5 ~& B多谢
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作者: GHOST    时间: 2017-4-5 18:08
这个是做封装的问题，要不是有专门做封装的，可以让他们去设置好，后面调用就不要在去设置了啊

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作者: kerwinash    时间: 2017-4-5 20:41

GHOST 发表于 2017-4-5 18:08
这个是做封装的问题，要不是有专门做封装的，可以让他们去设置好，后面调用就不要在去设置了啊

& }7 _% b4 H& G- _% n9 ?小公司真心没有
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