EDA365电子工程师网

标题: 秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水！！ [打印本页]
作者: pjh02032121    时间: 2017-3-24 17:02
标题: 秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水！！
DDR4速度高到哪了？哪位大神来科普一下。6 h" p& f: r4 F' [/ g' f
以前DR123都没有提过这么离谱的要求，因为封装基本对SI没有多少影响，忽略即可。
& F3 ~" }7 F$ H6 ^  a8 @1 N$ rDDR4就不行，芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告，否则出了问题----退货！！！, C) h4 h5 j; {" V' G

% J9 j& A/ E9 ?$ F) H4 E* [看看要求吧（如此变态）：5 d7 k8 T) r  d; ~# r
) V9 Q; L" ^/ W& n6 i/ l! W
; t( B3 Q6 y; i- I* K5 r- |9 _
建模仿真：3 t" Z& S* c" Q+ @4 j
% n5 `: d8 D0 A2 P" ]
; g8 n7 U: {) k' [1 r" d/ r
仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计，DDR4一做一个准，退货！仿真真的是必须的。) X. @( [( n1 R8 m) q$ j

& ]2 h) l$ |& U7 w# A9 a另外，也提醒板级SI仿真的大师们，DDR4有时候做出了问题，不一定是你的错。不过你有理不一定说的清！
9 Y& W3 ^: m: |6 J! G8 C3 L  a
$ Y9 ?8 H! O7 Z0 W% i& ]7 r4 x1 |9 K' t$ F- ~/ i1 z+ e+ A; y6 y+ `  M
欢迎讨论 ！
' x$ B# @0 |0 f, m; x" s欢迎讨论！！欢迎讨论！！！
+ d. J) B3 @& o2 D  d; P( s* r; i4 e; V
作者: 平流层    时间: 2017-3-24 17:32
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少
作者: blackcrows    时间: 2017-3-27 10:42
版主好牛
作者: pjh02032121    时间: 2017-3-27 11:52
平流层 发表于 2017-3-24 17:32* {# t. E; x. f6 P( ~# [! b5 ^
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少
) b6 v5 p! J' a. \
是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间
3 p( S; O" p$ ?
作者: cool001    时间: 2017-3-27 16:12
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，
作者: pjh02032121    时间: 2017-3-27 16:14
cool001 发表于 2017-3-27 16:12
. {7 K: o3 Q+ |5 H对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，

) N' F" A9 b2 ]+ s' s, V. P. O% a是冬天来了
作者: cool001    时间: 2017-3-27 16:27
这怎么说呢，不是必仿项目马吗，
作者: cool001    时间: 2017-3-27 16:29
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来，
作者: ray    时间: 2017-3-27 17:21
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 仁爱    时间: 2017-3-28 09:14
有人设计过陶瓷封装吗
作者: pjh02032121    时间: 2017-3-31 20:48
ray 发表于 2017-3-27 17:21
9 v3 g1 m7 {% T) J4 h6 ~4 }$ x你去镁光网站随便下个不就有了
2 j) G, {* ]" J( n5 O) S( O
这就是镁光的案子，他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的3 o' x2 D2 \# Y+ ^
作者: denny_9    时间: 2017-4-21 15:42
封装就是要求你成为一个全能型
作者: neon    时间: 2017-5-11 10:20
顶版主一个
作者: neon    时间: 2017-5-11 10:45
各种信息看来，DDR4都是速率更高，设计更好做啊



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2