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标题: 控制阻抗还是控制回流路径 [打印本页]

作者: youke2009 时间: 2017-3-24 14:40
标题: 控制阻抗还是控制回流路径
求解答：
我们在画高速pcb板的时候，在高速线上不可避免会放一些电阻电容，有些设计会把阻容焊盘的下面参考地挖空一块，来保持阻抗的一致性，但是一般的设计都没有去特意这样设计，我想问这两种设计在原理上面有什么差异点？

作者: True 时间: 2017-3-26 22:18
可以有不同，在原理图上如果是高速信号可以加标记，如果不是可以不用加。

作者: oncemore 时间: 2017-3-27 23:05
没啥太大不同，就算这样也不可能阻抗一定匹配的，得仿真才行，一般就直接连了

作者: icy88 时间: 2017-3-28 16:55
通常阻容的焊盘比走线要宽很多，所以这部分的阻抗会偏低很多，对于高速来讲，信号可以分辨到这个尺寸的不连续因数，因此设计的时候需要考虑进行优化，如果信号速率分辨不出，则可以不用考虑

作者: shark4685 时间: 2017-3-31 21:45
支持楼上

作者: zsdgogo 时间: 2017-4-5 14:34

icy88 发表于 2017-3-28 16:55
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挖多大合适呢

作者: wancai9550 时间: 2017-4-11 13:51
长为50mil，宽为70mil的一个矩形，也就是挖空的形状为和电容长度相等，和两个电容并排的宽度稍微宽一点。这样的设计会让通道的阻抗一致性最好。

作者: 賈叮叮 时间: 2017-12-7 17:00
如果TOP的電容底下L2_GND挖空~回返電流會往哪走呢?

作者: 賈叮叮 时间: 2017-12-7 17:05
還有如果PCIE CONN 高速線PIN腳底下全挖空, 這樣回返電流是走PIN腳旁邊的GND PIN腳嗎?

作者: zcs525 时间: 2018-2-27 10:43

icy88 发表于 2017-3-28 16:55
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