EDA365电子工程师网

标题: Icepak 18新功能，吊丝有福了，看看封装的你有新收获不 [打印本页]

作者: denny_9 时间: 2017-3-23 15:42
标题: Icepak 18新功能，吊丝有福了，看看封装的你有新收获不
本帖最后由 denny_9 于 2017-3-23 15:46 编辑

其实我觉得把划网格简单化才是最实惠的更新。
下次有机会在siwave内溜下icepak的操作。

1.网格节点温度怎么理解?

1.jpg (90.53 KB, 下载次数: 0)

2.jpg (111.55 KB, 下载次数: 0)

3.jpg (133.44 KB, 下载次数: 0)

4.jpg (101.7 KB, 下载次数: 0)

5.jpg (99.7 KB, 下载次数: 0)

6.jpg (118.87 KB, 下载次数: 1)

7.jpg (148.43 KB, 下载次数: 1)

8.jpg (151.55 KB, 下载次数: 0)

作者: cool001 时间: 2017-3-23 16:20
1.网格节点温度怎么理解?
是否可理解如封装的Delphi模型中节点的温度监控，

作者: cool001 时间: 2017-3-23 16:22
希望icepak后处理能力能做的更好，这次可取面上点数据，就是一个提升，比较方便去分析数据，

作者: pjh02032121 时间: 2017-3-24 16:34
哪里有软件下载啊我还在用16.0版本仿封装不够用了过孔和DA都无法建模，Denny大师指点一下！

作者: chenshubo 时间: 2017-3-29 16:26
踩踩踩

作者: 锤子米啊 时间: 2017-4-13 22:04
请教下，如何才能有效的划分外部导入布线信息的PCB呢？我目前划分计算后，热导率与布线走向匹配不上

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)