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标题: 化金板bga区域有必要单独做osp吗？ [打印本页]

作者: 65770096 时间: 2017-3-22 16:45
标题: 化金板bga区域有必要单独做osp吗？
板厂建议bga区域osp，其他地方化金。说bga区域容易导致跳镀。
想问下这两种工艺抗氧化易焊接性有什么差异？
单纯的化金板和osp板哪个价格贵大概差多少？

作者: 平流层 时间: 2017-3-22 17:31
BGA焊盘密度过高，的确osp比较好

作者: 65770096 时间: 2017-3-31 10:15

dzyhym@126.com 发表于 2017-3-31 19:197 g- B' u% | I9 Z8 \8 u b
osp焊接要优于沉金肯定是混合的比单项的贵差不了多少几百左右

那化金和osp比的优点有哪些？现在的板子普遍都用化金，一定是有它的优势的吧。

作者: dzyhym@126.com 时间: 2017-3-31 19:19
osp焊接要优于沉金肯定是混合的比单项的贵差不了多少几百左右

作者: 夜涼如水 时间: 2017-4-4 07:31

65770096 发表于 2017-3-31 10:15' p: Z2 s( h1 x: H& _5 ], L8 ]
那化金和osp比的优点有哪些？现在的板子普遍都用化金，一定是有它的优势的吧。

沉金保存周期长，不易被氧化，方便存储。

作者: fengyu6117 时间: 2017-4-7 15:19
OSP的表面更容易焊接，良率高，适合批量生产比较大的。沉金保存时间长，相对无铅喷锡焊接好些，比OSP差，适合打开以后焊完剩了几块，下次再焊。就是说可以吃剩菜。

作者: liujian1987 时间: 2018-3-2 07:58
OSP表面焊盘会更平整

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